conductive adhesivesとは 意味・読み方・使い方

Projection type conductive adhesives 7a and 7b are built on the crystal piece 9 and then the spread of the conductive adhesives is prevented on surfaces coming into contact with lead-out electrodes 5a and 5b to suppress the support loss.例文帳に追加

水晶片９に突起状の導電性接着剤７ａ、７ｂを作りあげることにより、引出電極５ａ、５ｂとの接触面における導電性接着剤の広がりを無くし、支持損失を抑制する。 - 特許庁

The conductive adhesives 25 and 26 are organic resin containing the conductive particles of Ag and the volume resistance value is set to ≤2×10^-4 Ωcm.例文帳に追加

導電性接着剤２５，２６は、Ａｇの導電粒子が含有された有機樹脂で体積抵抗値を２×１０^−４Ω・ｃｍ以下とした。 - 特許庁

To provide a conductive substrate in which widely used conductive adhesives, not limited to silicone adhesives are adhered to a molding with stable strength made of conductive silicone rubber by a comparatively non-complicated manufacturing process.例文帳に追加

この発明は、シリコーン系の接着剤に限らず、汎用の導電性接着剤を、比較的煩雑ではない製造工程によって、安定な強度で導電性シリコーンゴムによる成形体に接着させた、導電性基材を提供することを目的とする。 - 特許庁

On the other hand, cathode parts are connected electrically and mechanically by the conductive adhesives, or are connected electrically and mechanically by adhesive insulating sheet having a hollowed portion and the conductive adhesives with which the hollowed portion is filled, or are adhered by the adhesive insulating sheet and, after being laminated, are connected electrically by the conductive adhesives on the side surfaces of the cathode parts.例文帳に追加

他方、陰極部の間は導電性接着剤により電気的かつ機械的に接続するか、または、くり抜き部を有する接着性絶縁シートと、くり抜き部に充填される導電性接着剤により電気的かつ機械的に接続するか、または接着性絶縁シートにより接着し、積層後、陰極部の側面において導電性接着剤により電気的に接続する。 - 特許庁

Adhesives comprise that conductive particles are distributed in thermoset resin composition containing a base resin and a polymerization inhibitor.例文帳に追加

接着剤は、ベース樹脂及び重合禁止剤を含む熱硬化性樹脂組成物に、導電性粒子を配合してなる。 - 特許庁

Furthermore, the substrate parts 11, 21, 31, 41 have adhesive layers 11a, 21a, 31a, 41a formed by conductive epoxy adhesives.例文帳に追加

又、基板部１１，２１，３１，４１は、導電エポキシ接着剤によって形成される貼着層１１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａを有している。 - 特許庁

A membrane high-voltage impressing layer 4 is formed in a surface protective substrate 5, and the single-crystal semiconductor substrate 3 and the conductive adhesives 6 are used for electric connection.例文帳に追加

表面保護基板５に高電圧印加層４を成膜し、単結晶半導体基板３と導電性接着剤６を用いて電気的に接続する。 - 特許庁

Further, resins in the conductive adhesives are completely cured, thereby fixing the semiconductor chip 20 and the wafer 10.例文帳に追加

さらに、導電性接着剤中の樹脂を完全に硬化させることによって、半導体チップ２０と基板１０とを固着する。 - 特許庁