conductor spaceとは 意味・読み方・使い方

A conductor 32 is composed by connecting a space between two sheet conductors 321 by an electric wire 322 and a spiral conductor 323.例文帳に追加

導体３２は、両端に配置された２つの板状導体３２１間を、電線３２２とらせん状導体３２３とで接続して構成される。 - 特許庁

To obtain a semiconducting watertight composition filled in a space among element wires of a conductor by the extrusion coating method with the intertwined conductor and can form a semiconducting layer or an inner semiconducting layer simultaneously, and an insulating electric wire in which this semiconducting watertight composition is filled in the space among element wires of a conductor and is coated on the conductor.例文帳に追加

撚り合わせ導体に対して、押出被覆法などにより導体素線間に水密性組成物を充填でき、この充填と同時に半導電層あるいは内部半導電層を形成できるような半導電水密組成物を得ることにある。 - 特許庁

The substrate 1 constitutes an outer conductor having a through hole 8 as the inner space, and the first high frequency circuit 4 is connected electrically with the second high frequency circuit 7 through a coaxial connecting circuit consisting of the outer conductor and an inner conductor 9 arranged in the inner space concentrically to the outer conductor.例文帳に追加

前記基板１は貫通孔８が内部空間とされた外導体を構成し、前記外導体と前記内部空間内に同心状に設けられた内導体９とからなる同軸接続回路を介して前記第１高周波回路４と前記第２高周波回路７とが電気的に接続される。 - 特許庁

The movable part conductor has a shaft length occupying a part of the space of the fixed part conductor and is embedded in the space movably in the full length of the space and also to maintain a prescribed capacitance between the inner and outer electrode parts.例文帳に追加

該可動部導体は該固定部導体の該空間の一部を占める軸長を有し、該空間の全長を移動自在に、かつ該内外の極部との間に所定の静電容量を保って、該空間に没入している。 - 特許庁

A thermo-plastic resin 5 is packed in the space among the conductor wires 3a, 3b, and 3c.例文帳に追加

導線３ａ、３ｂ、３ｃの間の空間には、熱可塑性樹脂５が充填される。 - 特許庁

A separating pattern 4 separated from the ground conductor layer 2 is formed inside the space 3.例文帳に追加

そして、スペース３の内側に、接地導体層２から切り離された分離パターン４が形成されている。 - 特許庁

An electrode disposed in the discharge space is connected with a conductor via a lead-through element.例文帳に追加

放電空間内に配される電極は、リードスルーエレメントにより導電体に接続される。 - 特許庁

The conductor bump is positioned between the second substrate surface and the first chip surface to create a space.例文帳に追加

導電突起は、第二基板表面と第一チップ表面間に位置して、スペースを形成する。 - 特許庁