copper modificationとは 意味・読み方・使い方

To provide a surface-modified copper member in which activity and durability are improved through surface modification of copper.例文帳に追加

銅の表面改質をして活性及び耐久性を向上させた表面改質銅部材を提供する。 - 特許庁

The method for producing the copper ion-modified titanium oxide includes: the hydrolysis step of hydrolyzing a titanium compound which produces titanium oxide in a reaction solution; and the surface modification step of mixing an aqueous solution containing copper ions with the solution after hydrolysis and performing surface modification of titanium oxide.例文帳に追加

また、酸化チタンを生成するチタン化合物を反応溶液中で加水分解する加水分解工程と、加水分解後の溶液に銅イオンを含有する水溶液を混合し、酸化チタンの表面修飾を行う表面修飾工程とを含む銅イオン修飾酸化チタンの製造方法である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface-modified copper member in which activity and durability are improved through surface modification of copper, a catalyst member, and an organic synthesis method using the same.例文帳に追加

本発明は、銅の表面改質をして活性及び耐久性を向上させた表面改質銅部材の製造方法、触媒部材及びそれを用いた有機合成方法を提供する。 - 特許庁

Then, as the modification coating layer, an aluminum based coating layer, a magnesium based coating layer, a tin based coating layer, a zinc based coating layer or a copper based coating layer is used.例文帳に追加

そして、前記改質被覆層は、アルミニウム系被覆層、マグネシウム系被覆層、スズ系被覆層、亜鉛系被覆層、銅系被覆層のいずれかを用いる。 - 特許庁

The plating-method two-layer copper polyimide laminated film which keeps a metal vapor deposition layer overlying one side or both sides of a polyimide film with a conductive metal layer which is composed of copper overlaying the metal vapor deposition layer to unify them is characterized in that a surface modification depth index after eliminating the conductive metal layer by etching is 25 or smaller and a surface modification strength index is 1.1 or more.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、その金属蒸着層上に銅からなる導電性金属層を積層し一体化したメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムであって、その導電性金属層をエッチングにより除去した後の表面改質深さ指数が２５以下であり、そしてその表面改質強度指数が１．１以上のメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルム。 - 特許庁

To provide high strength low roughness copper foil obtained by adding the most suitable additive using a raw material such as low cost waste electric cables which are now conventionally used dispensing with the change or the modification of the design of a conventionally used foil making machine and without adding equipment or processes for mechanical polishing in the manufacture of the copper foil.例文帳に追加

銅箔製造時、既存で使用している製箔機の設計変更や改造が不要であり、また、機械的な研磨のための設備や工程を追加せずに、既存で使用している低価の廃電線類の原材料を使用しながら最適の添加剤を添加して得られる高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve adhesion between polyimide and a conductive layer without chemical modification to a surface layer by enhancing deposition accuracy of a conductive layer to a via hole and performingalkaline solution processing such as hydrazine or glow discharge without electroless copper plating, in a method of forming a multilayer printed wiring board using a two-layer printed wiring board.例文帳に追加

２層配線基板を用いた多層配線基板の形成方法において、ビアホールへの導通層の析出信頼性を高くし、無電解銅めっきを用いず、グロー放電処理、ヒドラジン等のアルカリ溶液処理、により表面層を化学的に改質させなくてもポリイミドと導通層との密着力を良好にすること。 - 特許庁