cure cycleとは 意味・読み方・使い方

The thermosetting resin is selected for processability, green strength, and relatively fast cure cycle.例文帳に追加

熱硬化性樹脂は、加工性、未加工強度及び相対的に短時間である硬化サイクルを考慮して選択される。 - 特許庁

To provide a process for producing a cast article which is short in molding time, i.e., short in molding cycle without requiring cure (secondary cure), and yet uses a urethane prepolymer composition having a practical pot life.例文帳に追加

成型時間が短く、即ち成型サイクルが短く、養生（二次キュア）の必要がなく、それでいて、実用的なポットライフを有するウレタンプレポリマー組成物を用いた注型品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a decorative sheet which has an un-cured or semi-cured curable resin layer for forming a hard coat layer and hardly generate an appearance defect even if a thermal cycle test is carried out after laminated on a base body by a post-cure method.例文帳に追加

ハードコート層を形成するための未硬化又は半硬化の硬化性樹脂層を有し、ポストキュア法により基体に貼り合わせた後に冷熱サイクル試験をしても外観不良が生じにくい化粧シートを提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin filler which can enhance reliability of a substrate in the mounting temperature range or the thermal cycle temperature range of a semiconductor chip, or under high temperature/high humidity by reducing cure shrinkage when the hole of a package substrate for mounting a semiconductor is filled with resin and the resin is cured thereby reducing internal stress.例文帳に追加

半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。 - 特許庁