cyclic acceleratorとは 意味・読み方・使い方

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor consists essentially of (A) an epoxy resin represented by general formula (1), (B) a phenol resin represented by general formula (2), (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator, and (E) the cyclic phosphazene compound represented by general formula (3).例文帳に追加

（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）一般式（３）で示される環状ホスファゼン化合物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The thermosetting resin composition for the optical component contains (A) a fluorine-containing epoxy resin having at least one fluoro group and at least two epoxy groups in the molecule, (B) an acid anhydride-type curing agent of a cyclic aliphatic polycarboxylic acid, and (C) a phosphorus-based curing accelerator as essential components.例文帳に追加

（Ａ）分子中に少なくとも１つのフルオロ基を有し、且つ少なくとも２つのエポキシ基を有するフッ素含有エポキシ樹脂、（Ｂ）環状脂肪族ポリカルボン酸の酸無水物系硬化剤、（Ｃ）リン系硬化促進剤を必須成分として含有する光学部品用熱硬化性樹脂組成物とする。 - 特許庁

The composition is characterized, as the essential components, by containing (A) an epoxy resin, (B) a modified phenol resin obtained by polycondensing a petroleum-based heavy oil or pitches with a formaldehyde polymer and phenols in the presence of an acidic catalyst, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator and (E) a cyclic phosphazene compound.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させて得られる変性フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）環状ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing a semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a nitrogen compound represented by general formula (1), and having 5-20 wt.% content of nitrogen atom, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator and (E) a cyclic phosphazene compound.例文帳に追加

（Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（１）で示され、窒素原子の含有量が５〜２０重量％である窒素化合物、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）環状ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor device consists essentially of one or more kinds of phenol resins selected from phenol resins prepared by binding phenols to naphthols or naphthalenediols or the naphthols or naphthalenediols through methylene groups or xylylene groups, an epoxy resin obtained by glycidyl etherifying the phenol resins, an inorganic filler, a curing accelerator and a cyclic phosphazene compound.例文帳に追加

フェノール類とナフトール類又はナフタレンジオール類、あるいはナフトール類又はナフタレンジオール類を、メチレン基又はキシリレン基を介して結合させて得られるフェノール樹脂から選ばれる１種以上のフェノール樹脂、前記フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂、無機充填材、硬化促進剤、及び環状ホスファゼン化合物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The spherical polyamide particle having a narrow particle size distribution width and an average particle size of ≥10 μm and ≤100 μm is obtained easily by heating at least one type of laurolactam and/or 6-8C cyclic lactams to be dissolved in an inert solvent and by carrying out alkali catalyst polymerization using phosphorus trichloride as a polymerization accelerator in the presence of a fine polyamide particle as a seed.例文帳に追加

ラウロラクタム及び／又は炭素数６〜８の環状ラクタム類の１種又は２種以上を不活性溶媒中に加熱溶解し、種としてのポリアミド微粒子の存在下、重合促進剤として三塩化リンを使用してアルカリ触媒重合を行うことにより容易に粒度分布が狭い平均粒子径１０μｍ以上１００μｍ以下の球状ポリアミド粒子を得る。 - 特許庁