diazonaphthoquinoneとは 意味・読み方・使い方

The photosensitive polyimide resin composition comprises a polyimide precursor prepared from a carboxylic acid dianhydride and diamine, and a diazonaphthoquinone compound, wherein 5,5'-(1,1,3,3-tetramethyl-1,3-disiloxane diyl)-bis-norbornen-2,3-dicarboxylic acid dianhydride is used as the carboxylic acid dianhydride.例文帳に追加

カルボン酸二無水物およびジアミンから形成されるポリイミド前駆体と、ジアゾナフトキノン系化合物とを含有してなる感光性ポリイミド樹脂組成物において、前記カルボン酸二無水物として、5,5’-(1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ジシロキサンジイル)-ビス-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸二無水物を用いる。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises (A) 100 parts by mass of a polymer soluble in an alkaline aqueous solution, (B) 1-100 parts by mass of a photosensitive diazonaphthoquinone compound, (C) 100-1,000 parts by mass of a diluent solvent and (D) 0.5-20 parts by mass of at least one compound represented by general formula (1).例文帳に追加

（Ａ）アルカリ水溶液可溶性重合体１００質量部に対して、（Ｂ）感光性ジアゾナフトキノン化合物１〜１００質量部、（Ｃ）希釈溶剤１００〜１０００質量部、（Ｄ）下記一般式（１）で表される少なくとも１つの化合物０．５〜２０質量部を含む感光性樹脂組成物。 - 特許庁

When a film is formed from a polymer having a carbonyl group (C=O) in the main chain mixed with only a photo-acid generator such as a diazonaphthoquinone compound and then developed by irradiation with UV rays, a negative photoresist similar to a conventional one is formed with a lower dose of exposure than a conventional process.例文帳に追加

カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）を主鎖に有するポリマーに、ジアゾナフトキノン化合物などの光酸発生剤のみを混合して成膜し、紫外線を照射して現像すると、従来よりも低い露光量で、従来と同様のネガ型フォトレジストを形成することができる。 - 特許庁

To provide a polyimide having a hydroxyamide group, and high transmissivity of h-ray (405 nm) or g-ray (435 nm), a precursor thereof, a positive-type photosensitive resin composition containing a diazonaphthoquinone-based photosensitizer, and a polybenzoxazole-imide obtained through an alkali development, washing and thermal dehydration cyclization reaction steps after pattern exposure thereof, and useful as a protective membrane of a semiconductor element.例文帳に追加

ｈ線（４０５ｎｍ）またはｇ線（４３５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有ポリイミドまたはその前駆体およびジアゾナフトキノン系感光剤を含有して成るポジ型感光性樹脂組成物、およびこれをパターン露光後、アルカリ現像・洗浄・加熱脱水環化反応工程を経て得られる、半導体素子の保護膜として有用なポリベンゾオキサゾールイミドの提供。 - 特許庁

A photosensitive resin composition comprises (B) 1-100 pts.mass of a specific photosensitive diazonaphthoquinone compound and (C) 100-1,000 pts.mass of an organic solvent based on (A) 100 pts.mass of a polymer selected from a group consisting of alkali-soluble phenolic resin and polyhydroxystyrene or polyhydroxystyrene derivatives.例文帳に追加

（Ａ）アルカリ可溶性フェノール樹脂、及びポリヒドロキシスチレンまたはポリヒドロキシスチレン誘導体からなる群より選択される重合物１００質量部に対して、特定の（Ｂ）感光性ジアゾナフトキノン化合物１〜１００質量部、及び（Ｃ）有機溶剤１００〜１０００質量部を含む感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition contains an alkali-soluble resin (A), a diazonaphthoquinone compound (B) and a compound (C) containing -CH_2OH but not containing a phenolic hydroxyl group, wherein the alkali-soluble resin (A) is preferably a polyamide resin having a specified structure and the compound (C) preferably has two or more -CH_2OH groups.例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、ジアゾナフトキノン化合物（Ｂ）、フェノール性水酸基を含まず−ＣＨ_2ＯＨ基を含む化合物（Ｃ）を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物であり、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、特定の構造を有するポリアミド樹脂であり、化合物（Ｃ）が−ＣＨ_2ＯＨ基を２つ以上有するものが好ましい。 - 特許庁

A negative photoresist is obtained through steps of: providing a photoresist layer containing a polycarbonate resin having a specified structure and a photoacid generator such as diazonaphthoquinone on a substrate; masking the layer with a desired pattern; irradiating the pattern surface with UV rays; and then developing the resist by using a developing solution comprising a tetra-substituted ammonium hydroxide, a low molecular weight alcohol, and a solvent containing water.例文帳に追加

基板上に、特定構造のポリカーボネート樹脂及びジアゾナフトキノンなどの光酸発生剤を含むフォトレジスト層を設け、所望のパターンでマスクし、このパターン面に紫外線を照射したのち、テトラ置換アンモニウムヒドロキシド、低分子アルコール及び水を含む溶媒から成る現像液を用いて現像することによりネガ型のフォトレジストを得る。 - 特許庁

A photosensitive polyimide resin composition comprises a polyimide resin comprising a polyimide unit of specific structure, a melamine cyanurate analogue and a diazonaphthoquinone analogue, which can be positive-tone developable with a weakly alkaline aqueous solution, and which is soluble in an organic solvent; and in the composition, the melamine cyanurate analogue is contained in an amount of 5-50 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the polyimide resin.例文帳に追加

特定構造のポリイミドユニットからなるポリイミド樹脂と、メラミンシアヌレート類縁体と、ジアゾアフトキノン類縁体とを含有し、該メラミンシアヌレート類縁体が、ポリイミド樹脂１００重量部に対し５〜５０重量部である弱アルカリ性水溶液でポジ型現像が可能で且つ有機溶媒に可溶な感光性ポリイミド樹脂組成物。 - 特許庁