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dice intoとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 [dice oneself で] 賭博で〔…の状態に〕なる
dice intoの |
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「dice into」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 51件
A mold 11 is constituted of a ring shape dice 13, upper and lower core rods 14b and 14a inserted into a hole part of the dice 13, and upper and lower punches 15b and 15a inserted into a gap between the dice 13 and the upper and the lower rods 14b and 14a.例文帳に追加
リング状のダイス13と、ダイス13の孔部に挿入される上下コアロッド14b,14aと、ダイス13と上下コアロッド14b,14aとの隙間に挿入される上下パンチ15b,15aとにより成形型11を構成する。 - 特許庁
In a step a, the second punch 15 is displaced toward a dice 22 side in advance and the plate 30 is shaped by the first punch 11 and the dice while bringing the second punch 15 into contact with the noncontact outer peripheral sites 5, 6 of the plate 30.例文帳に追加
a、第二のパンチ15をダイス22側に予め変位させ、板30の非接触外周部位5、6と接触させた状態で、第一のパンチ11とダイスとによる板30の成形を行う。 - 特許庁
To finish-machine a semiconductor wafer to have a small thickness in a clean state, without causing crackings and chippings in and on the wafer, and then, to dice the thinned wafer into semiconductor chips.例文帳に追加
半導体ウエハ割れや欠けを発生させずクリーンな状態で半導体ウエハを薄仕上げ加工し、ダイシングする。 - 特許庁
The protection tape is peeled off the surface of the semiconductor wafer (S7), the dice bonding film is heated (S8) to increase the adhesive strength between the semiconductor wafer and the dice bonding film, and the semiconductor wafer is separated into semiconductor chips with a die (S9).例文帳に追加
半導体ウエハの表面から保護テープを剥離し(S7)、ダイボンドフィルムを加熱(S8)して半導体ウエハとダイボンドフィルムとの密着性を向上させ、半導体ウエハをダイシング(S9)して各半導体チップに分離する。 - 特許庁
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「dice into」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 51件
By using the cutting device, the outer peripheral edge of the flange part 4 of the injection molded ferrule 2 is pushed into the dice hole 16 of a dice 14 by a punch 32 and the peripheral ring 7b is cut off from the outer peripheral edge of the flange part 4.例文帳に追加
カット装置を用い、射出成形されたフェルール2のフランジ部4の外周縁をポンチ32によりダイス14のダイス穴16に押し込んで該フランジ部4の外周縁からその周囲リング7bを切り離す。 - 特許庁
A mixture of which fluidity is improved by mixing carbon powder and liquid is put into a cavity 20 formed in dice 18, 19 and they are filled into every corner.例文帳に追加
カーボン粉末と液体とを混合することで流動性を向上させた混合物を、金型18,19に形成されたキャビティ20内に投入し、隅々まで充填する。 - 特許庁
In the semiconductor device manufacturing method, a back protection layer is provided at the back of a semiconductor wafer, to partially dice the semiconductor wafer from the back and then to dice it from the outer surface side into individual semiconductor chips.例文帳に追加
半導体装置の製造方法は、半導体ウエハの背面に背面保護層を設け、、半導体ウエハを背面側から部分的にダイシングし、半導体ウエハを表面側からダイシングして半導体チップに個片化する構成とする。 - 特許庁
Furthermore, it is stated in "Hyakurensho" (a record of the Kamakura period) that in 1003 the Emperor Ichijo gave award to Keien when a dice for sugoroku (dice game) got into the nose of Imperial Princess Bishi who was four years old at that time and Keien did incantation to take it out.発音を聞く 例文帳に追加
更に一条天皇も長保5年(1003年)に当時4歳の媄子内親王の鼻の中に雙六のさいころが嵌る事故が発生した際に加持を行ってさいころを取り出し褒美を与えたことが『百練抄』に記されている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Then, the testing method comprises a formation process for pushing the flat work 5 into the forming dice 1 by the punch 3, and a machining process for pushing a flat work 5' formed in the formation process into the ironing dice 2 by the punch 3, by using the testing apparatus, thus measuring the damage generated during the machining process.例文帳に追加
そして、上記装置を用い、板状ワーク5をパンチ3により成形ダイス1に押し込む成形工程と、成形工程で成形された板状ワーク5’をパンチ3によりしごきダイス2に押し込んでしごく加工工程と、からなり、しごき加工工程中に発生する損傷を測定する。 - 特許庁
The strand wire is formed into hollow-shape by passing a plurality of elemental wires 26 through a compression dice while twisting them in one direction.例文帳に追加
圧縮撚り線は、複数本の素線26を一方向に撚り掛けながら圧縮ダイスを通過させることにより中空形状に形成される。 - 特許庁
To develop and provide a cutting utensil for foodstuff which can easily cut a white part of a boiled egg into dice.例文帳に追加
発明が解決しようとする課題は、ゆで玉子の白身の部分を、簡単に賽の目にカットできる食品の切り具の開発・提供することにある。 - 特許庁
To provide a laser dicing apparatus which can dice a wafer into chips quickly while avoiding a mark formed on a scribe line.例文帳に追加
本発明の目的は、スクライブラインに形成されたマークを避けて迅速にチップの切り分けを行うことができるレーザダイシング装置を提供すること。 - 特許庁
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