chippingsとは

意味・読み方・使い方

To enhance processing efficiency by a core drill and to make chippings generated on a rear surface side of a glass substrate small.例文帳に追加

本発明は、コアドリルによる加工効率を高めると共に、ガラス素基板の裏面側に発生するチッピングを小さくすることを課題とする。 - 特許庁

To safely polish and dice, without breaking a semiconductor wafer and causing crackings or chippings.例文帳に追加

半導体ウエハを破壊することなく、また、欠けやチッピングを生ずることなく安全に研磨加工およびダイシング加工する。 - 特許庁

To solve the problem that burrs, chippings, or the like are formed to cause shape failure when dividing a ceramic substrate into each wiring board.例文帳に追加

セラミック基板を個々の配線基板に分割する際、バリやカケ等が形成されて外形不良を発生してしまう。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of excellent reliability, capable of preventing chippings from being generated when formed into an individual piece, and capable of restraining dust from being generated when printed on a backside.例文帳に追加

個片化された際のチッピングの発生を防止し、かつ、裏面印字の際の発塵を抑え、信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a saw having a chipping collector capable of collecting a large amount of chippings produced during the cutting of a workpiece.例文帳に追加

鋸による工作物の切断により発生する多量の切り屑を収集可能な切り屑収集器を備えた鋸を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate holder mechanism which can conduct surface grinding for an ultrathin semiconductor substrate of 20-50 μm, without causing chippings or crackings.例文帳に追加

２０〜５０μｍの極薄半導体基板をチッピングやクラッキングを生じさせることなく平面研削加工できる基板ホルダー機構の提供。 - 特許庁

To finish-machine a semiconductor wafer to have a small thickness in a clean state, without causing crackings and chippings in and on the wafer, and then, to dice the thinned wafer into semiconductor chips.例文帳に追加

半導体ウエハ割れや欠けを発生させずクリーンな状態で半導体ウエハを薄仕上げ加工し、ダイシングする。 - 特許庁

To provide a dicing sheet that does not produce chippings when it is cut and is excellent in expandability and shape restoring ability.例文帳に追加

ダイシング時に切断屑が発生せず、エキスパンド性および形状復元性に優れたダイシングシートを提供すること。 - 特許庁