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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 日英・英日専門用語 > dynamic random access memory chipの意味・解説 

dynamic random access memory chipとは 意味・読み方・使い方

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日英・英日専門用語辞書での「dynamic random access memory chip」の意味

dynamic random access memory chip


「dynamic random access memory chip」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10



例文

The dielectric material is especially useful for usage by a silicon chip integrated circuit device having capacitors of a dynamic random access memory (DRAM) device.例文帳に追加

本発明は、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)装置のコンデンサを備えたシリコンチップ集積回路装置での使用に特に有用である。 - 特許庁

To improve the capacity of a network processor for moving data to a dynamic random access memory(DRAM) chip to be used for a computer system or moving data from the chip.例文帳に追加

コンピュータ・システムで使用されるダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)チップへデータへ移動し、また該チップからデータを移動するためのネットワーク・プロセッサの能力をいくつかの点で高める。 - 特許庁

Therefore, single chip design characteristic of both of a dynamic random access memory DRAM and an electrically programmable read only memory EPROM can be obtained.例文帳に追加

これにより、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、及び電気的にプログラマブルな読出し専用メモリ(EPROM)の両方を特徴とする単一チップ設計がもたらされる。 - 特許庁

The multi-chip module comprises a first semiconductor chip on which a digital signal processing circuit is mounted; a second semiconductor chip constituting a dynamic random access memory; a third semiconductor chip constituting a nonvolatile memory; and a mounting substrate, all assembled into a stacked structure.例文帳に追加

デジタル信号処理回路が搭載された第1半導体チップと、ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリを構成する第2半導体チップと、不揮発性メモリを構成する第3半導体チップと、搭載基板とを積層構造に組み立ててマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

A chip 10 is constituted so that a DRAM (dynamic random access memory) controller (memory controller) 14 includes a dither circuit 15 for performing dither processing in order to reduce the data amount of data at the time of performing the storing or reading of data.例文帳に追加

本発明のチップ10は、DRAMコントローラ(メモリコントローラ)14に、データの記憶または読み出し時に、データのデータ量を減縮するために、ディザー処理をおこなうディザー回路15を含むように構成した。 - 特許庁

The two-chip/single-die switching device architecture includes an internal memory storage block on the single-die, an external memory storage interface to a double data rate synchronous dynamic random access memory (DDR SDRAM), an external memory manager, and a packet data transfer engine effecting packet data transfers between an internal memory store and the external DDR SDRAM memory.例文帳に追加

この2チップ/単一ダイの交換装置アーキテクチャは、単一ダイ上の内部記憶装置ブロック、ダブル・データ・レート・シンクロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DDR SDRAM)への外部記憶装置インタフェース、外部記憶装置マネージャ、及び内部記憶装置と外部DDR SDRAM記憶装置との間でパケット・データの転送を実行するパケット・データ転送エンジンを含む。 - 特許庁

例文

To provide an on-chip test interface being integrated and always enabled which is used for verifying a function of high speed incorporated memory such as a synchronous dynamic random access memory(SDRAM) enabling performing a test with an existing tester having comparatively low operation speed (therefore, low cost), or the like.例文帳に追加

既存の比較的低速度の、(よって低コストの)テスタでテストを行なうことを可能にする、シンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ(「SDRAM」)などの高速組込みメモリの機能を検証するために用いる、統合され常に可能化されたオンチップテストインターフェイスを提供する。 - 特許庁

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「dynamic random access memory chip」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10



例文

The IC includes a dynamic random access memory (DRAM) for storing at least one of graphic pixel data and video pixel data, and a pixel data unit (PDU) for processing the pixel data, integrated in the same integrated circuit (IC) chip as the DRAM.例文帳に追加

グラフィック画素データとビデオ画素データの少なくとも1つを記憶するダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)と、画素データを処理するための画素データユニット(PDU)とから構成され、DRAMと同じ集積回路(IC)チップに集積される。 - 特許庁

The single chip display processor is constituted of a dynamic random access memory (DRAM) storing at least one of graphic pixel data and video pixel data and a pixel data unit (PDU) for processing the pixel data and is integrated on the same integrated circuit (IC) as the DRAM.例文帳に追加

グラフィック画素データとビデオ画素データの少なくとも1つを記憶するダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)と、画素データを処理するための画素データユニット(PDU)とから構成され、DRAMと同じ集積回路(IC)チップに集積される。 - 特許庁

例文

On this DRAM (dynamic random access memory) chip, a polysilicon wiring layer (p-Si) is used to form a line 3 of an external ground voltage ext.VSS, and first and second aluminum wiring layers (Al1, Al2) are used to form lines 4 and 5 of an external power voltage ext.VCC.例文帳に追加

このDRAMチップでは、ポリシリコン配線層(p−Si)で外部接地電位ext.VSSのライン3を形成し、第1および第2のアルミ配線層(Al1,Al2)で外部電源電位ext.VCCのライン4,5を形成する。 - 特許庁

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