electronic circuit technologyとは 意味・読み方・使い方

To provide technology which allows efficient cooling of electronic components such as an image sensor while avoiding expansion of a circuit scale.例文帳に追加

回路規模の増大を回避しつつ、効率的に撮像素子などの電子部品を冷却することができる技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

Devices operating in current mode and their respective voltage tuning nodes are first identified in the source technology electronic circuit.例文帳に追加

まず、ソース技術電子回路内の電流モード動作デバイス及びそれらの電圧調整ノードが識別される。 - 特許庁

To provide a technology to form a liquid crystal polyester film with superior thermal conductivity and adhesivenes, concerning a process for manufacturing of an electronic circuit board.例文帳に追加

電子回路基板の製造工程において、熱伝導性および密着性に優れた液晶ポリエステルフィルムを形成する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for constant and high-precision performance of a simulation for an operation verification of a designed electronic circuit.例文帳に追加

設計された電子回路の動作検証用のシミュレーションを常に高精度に行うための技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for realizing humidity control inside an electronic apparatus and suppressing migration of a circuit board.例文帳に追加

電子機器内部の湿度管理を実現し、回路基板のマイグレーションを抑制する技術を提供する。 - 特許庁

This enables a circuit designer to fully exploit the two available degrees of freedom (typically width and length) when migrating the electronic device operating in current mode from a source technology to a target technology.例文帳に追加

これにより、回路設計者は、電流モードで動作する電子デバイスをソース技術からターゲット技術に移行する際に使用可能な２つの自由度（典型的には幅及び長さ）を余すところなく利用することが可能となる。 - 特許庁

To develop technology to shorten an interconnect length of electrical connection between an electronic circuit on a circuit board and an optical element to be mounted on the circuit board, regarding an optical composite board having the circuit board on which an optical waveguide is disposed.例文帳に追加

回路基板に光導波路が設けられた光複合基板において、回路基板の電子回路と、回路基板に実装する光素子との間を電気的に接続するための配線長を短くすることができる技術の開発。 - 特許庁

Each electronic circuit component 50 comprises a main body 10 and multiple terminals 3 and forms the connection structure 100 for the electronic circuit by pressing and connecting them to each other via the intermediate 60 using flip-chip technology.例文帳に追加

各々電子回路用部品５０は本体部１０と複数の端子３とを有するとともに、中間体６０を介してフリップチップ接続による圧着接続にて電子回路用部品接続構造１００を形成する。 - 特許庁