| 意味 | 例文 (11件) |
electronics packageとは 意味・読み方・使い方
追加できません
(登録数上限)
単語を追加
意味・対訳 電子回路パッケージ
「electronics package」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
A prosthesis monitoring system includes an endoluminal device 20 as well as a subcutaneous electronics package 35 and external electronics.例文帳に追加
プロテーゼモニタリングシステムは、管腔内デバイス２０、ならびに、皮下電子機器パッケージ３５および外部電子機器を有する。 - 特許庁
MULTI-CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONICS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにそれらの製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP, MULTI-CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONICS AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにこれらの製造方法 - 特許庁
In order to further reduce the size of the MCS, an electronics package is included within the MCS enclosure.例文帳に追加
ＭＣＳのサイズをさらに小さくするために、電子機器パッケージがＭＣＳエンクロージャー内に含まれる。 - 特許庁
The electronics package 100 includes a substrate 105 having a planar surface 107, a memory die 110 and a logic die 120.例文帳に追加
平坦な表面１０７、メモリ・ダイ１１０および論理ダイ１２０を有する基板１０５を含むエレクトロニクス・パッケージ１００。 - 特許庁
To provide a three-dimensional electronics package including a logic die which is made more compact and a memory die which is not rapidly made more compact.例文帳に追加
小型化の進んだ論理ダイと小型化が急速に進展していないメモリダイを含めた３次元エレクトロニクス・パッケージを提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a laminated ceramic board whereby the bents and distortions of a plate-form ceramic board, especially a ceramic package and circuit board for electronics, etc., are reduced.例文帳に追加
板状や特にエレクトロニクス用セラミックパッケージ及び回路基板等の反りや歪みを小さくする積層セラミック基板の製造方法を提供するものである。 - 特許庁
-
履歴機能
過去に調べた
単語を確認! -
語彙力診断
診断回数が
増える! -
マイ単語帳
便利な
学習機能付き! -
マイ例文帳
文章で
単語を理解! -
「electronics package」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
A specific applicability is discovered in electronics in the formation of a sealed electronic device package such as one formed from a semiconductor wafer.例文帳に追加
密閉電子デバイスパッケージ、例えば、半導体ウェーハから形成される密閉光電子デバイスパッケージの形成における電子工業において特定の適用性が、見出される。 - 特許庁
To provide an electromagnetic shield structure of electronics which can easily blockade a clearance formed between an opening arranged in a package and an electronic component using this.例文帳に追加
筐体に設けられた開口部とこれを必要とする電子部品との間に形成される隙間を容易に閉塞することのできる電子機器の電磁シールド構造を提供する。 - 特許庁
To obtain a fiber composite material which is excellent in mechanical strength and linear expansion property, has a wide selection of matrix resins to be used, and can be applied to a wide application range of substrate materials for the chassis of home electronics and for electronic devices, automotive parts, residential interior materials, package-container materials, or the like.例文帳に追加
本発明の目的は、機械強度や低線膨張特性に優れ、用いられるマトリックス樹脂の選択範囲が広く、家電品の筺体や電子デバイスの基板材料、自動車用部品、住宅内装材料、包装・容器材料等の広範囲な用途に適用できる繊維複合材料を得ることにある。 - 特許庁
A wire has a first end connected to the sensor die and a second end connected to an electronics package, which is configured for subcutaneous implantation and is connected via the wire to receive and process the electrical signal that is generated by the sensor die in order to provide an output that is indicative of the pressure.例文帳に追加
ワイヤが、センサーダイに接続された第１の端部、および、電子機器パッケージに接続された第２の端部を有し、電子機器パッケージは、皮下に植え込まれるよう構成されており、圧力を表示する出力を提供する目的で、センサーダイによって生成される電気信号を受信および処理するために、ワイヤを介して接続される。 - 特許庁
|
| 意味 | 例文 (11件) |
|
|
ピン留めアイコンをクリックすると単語とその意味を画面の右側に残しておくことができます。 |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
みんなの検索ランキング
閲覧履歴
 | 「electronics package」のお隣キーワード |
weblioのその他のサービス
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
