fine bondingとは 意味・読み方・使い方

METALLIC ULTRA-FINE PARTICLE USING BONDING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

金属超微粒子使用接合材及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

To provide a bonding method of bonding two base members together through a bonding film having a fine pattern formed at a low cost, and to provide a bonded body with the bonding film which is formed using the above bonding method.例文帳に追加

２つの基材同士を、低コストで微細な形状にパターニングされた接合膜で接合する接合方法、かかる接合方法で接合された接合膜を備える接合体を提供すること。 - 特許庁

To provide a bonding material structure suitable for securing metal bonds, when a substrate is constituted of a metal, and the structure of a semiconductor device employing an ultra fine metal particle bonding material, in the bonding material, provided with a particle layer consisting of ultra-fine metal particles on the surface of the substrate.例文帳に追加

金属超微粒子よりなる粒子層を基材の表面に設けた接合材において、基材を金属で構成したときに、金属結合を確保するのに適した接合材構造を提供する。 - 特許庁

To improve the high temperature reliability of the bonding part of a bonding pad and a ball of a gold alloy fine wire in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置におけるボンディングパッド部と金合金細線のボール部との接合部の高温信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wire bonding device that facilitates carrying out bonding of a metal fine wire to both of two faces intersecting perpendicularly with each other.例文帳に追加

互いに直交する２つの面の何れにも容易に金属細線をボンディングすることができるワイヤボンディング装置を提供する。 - 特許庁

To enable bonding without damaging characteristics of a work when a fine wire is subjected to ball bonding to the workpiece.例文帳に追加

細線ワイヤをワークにボールボンディングする際に、ワークの特性を損傷させることなくボンディング可能とする。 - 特許庁

To provide a gold alloy fine wire used as a bonding wire in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のボンディングワイヤーとして使用する金合金細線を提供する。 - 特許庁

To greatly improve bonding reliability of fine junctions of a semiconductor device and an electronic device.例文帳に追加

半導体装置及び電子装置の微細接合部の接合信頼性を飛躍的に向上させる。 - 特許庁