「fine bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SELECTING METHOD FOR INFERIOR PRODUCT OF BONDING-WIRE-ORIENTED VERY FINE WIRE例文帳に追加

ボンディングワイヤー用極細線不良品選別方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SILICONE RUBBER FINE PARTICLE FREE FROM FUSION BONDING BETWEEN PARTICLES例文帳に追加

粒子間融着のないシリコーンゴム微粒子の製造法 - 特許庁

METALLIC ULTRA-FINE PARTICLE USING BONDING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

金属超微粒子使用接合材及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

To provide a bonding method of bonding two base members together through a bonding film having a fine pattern formed at a low cost, and to provide a bonded body with the bonding film which is formed using the above bonding method.例文帳に追加

２つの基材同士を、低コストで微細な形状にパターニングされた接合膜で接合する接合方法、かかる接合方法で接合された接合膜を備える接合体を提供すること。 - 特許庁

To provide a bonding material structure suitable for securing metal bonds, when a substrate is constituted of a metal, and the structure of a semiconductor device employing an ultra fine metal particle bonding material, in the bonding material, provided with a particle layer consisting of ultra-fine metal particles on the surface of the substrate.例文帳に追加

金属超微粒子よりなる粒子層を基材の表面に設けた接合材において、基材を金属で構成したときに、金属結合を確保するのに適した接合材構造を提供する。 - 特許庁

To improve the high temperature reliability of the bonding part of a bonding pad and a ball of a gold alloy fine wire in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置におけるボンディングパッド部と金合金細線のボール部との接合部の高温信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wire bonding device that facilitates carrying out bonding of a metal fine wire to both of two faces intersecting perpendicularly with each other.例文帳に追加

互いに直交する２つの面の何れにも容易に金属細線をボンディングすることができるワイヤボンディング装置を提供する。 - 特許庁

To enable bonding without damaging characteristics of a work when a fine wire is subjected to ball bonding to the workpiece.例文帳に追加

細線ワイヤをワークにボールボンディングする際に、ワークの特性を損傷させることなくボンディング可能とする。 - 特許庁

To provide a gold alloy fine wire used as a bonding wire in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のボンディングワイヤーとして使用する金合金細線を提供する。 - 特許庁

To greatly improve bonding reliability of fine junctions of a semiconductor device and an electronic device.例文帳に追加

半導体装置及び電子装置の微細接合部の接合信頼性を飛躍的に向上させる。 - 特許庁

CONDUCTIVE FINE PARTICLE, ITS MANUFACTURING METHOD AND BONDING MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び電子部品の接合材料 - 特許庁

To provide an interface ameliorant for waste fine aggregate strong in bonding capacity and low in cost.例文帳に追加

結合能力が強く、コストが安価な廃棄物細骨材の界面改善剤を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELEMENT, METHOD FOR BONDING ORGANIC MOLECULAR CRYSTAL LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING FINE LINEAR CONDUCTOR, ORGANIC ELEMENT, AND FINE LINEAR CONDUCTOR例文帳に追加

有機素子の製造方法、有機分子結晶層の接合方法、細線状導電体の製造方法、有機素子および細線状導電体 - 特許庁

COATING METHOD FOR FINE PARTICLE, COATED FINE PARTICLE, ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE, ANISOTROPIC CONDUCTIVE BONDING FILM, AND CONDUCTIVE CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

微粒子の被覆方法、被覆微粒子、異方性導電接着剤、異方性導電接合膜及び導電接続構造体 - 特許庁

To achieve high-density wiring and fine pitch without arranging an electrically-plated conductor, to improve a bonding property to a gold wire of wire bonding junction, and to respond to usage of a high pin number of a fine pitch.例文帳に追加

電気めっき導線を配置することはなく、高密度配線と微細ピッチの達成ができ、ワイヤボンディング接合の金線との結合性を向上させ、微細ピッチの高ピン数の使用に応じることができるようにする。 - 特許庁

To provide a bonding capillary utilized for wire bonding of semiconductor devices, in particular, with a strength suitable for a narrow fine pitch of bonding pitches and having an excellent ultrasonic wave propagation characteristic.例文帳に追加

半導体装置のワイヤーボンディングに利用するボンディングキャピラリーに係り、特に、ボンディングピッチの狭いファインピッチに適した強度を有し、超音波伝播特性にすぐれたボンディング用キャピラリーを提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for wire bonding for improving a strength of a fine metal wire connected by forming an arc between a first bonding point and a second bonding point.例文帳に追加

第１ボンド点と第２ボンド点との間で弧を形成して接続される金属細線の強度を向上させるワイヤボンディング方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To produce fine particles having crosslinking curability by modifying an end of an acrylate polymer with a crosslinkable functional group and to produce an optical material having strength of a bonded body of fine particles and solvent resistance by bonding each of fine particles to one another.例文帳に追加

アクリレート重合の末端が架橋性官能基で変性し架橋硬化性を有する微粒子を得、各微粒子を結合することで微粒子結合体の強度及び耐溶剤性を有する光学材料を得る。 - 特許庁

The abrasive comprises: an organic/inorganic composite particles produced by neutralizing organic fine particles dispersed in water with an alkaline substance and swelling them, and bonding inorganic fine particles or the precursor thereof with a smaller average particle size than that of the organic fine particles to the surface or cavities of the swollen organic fine particles; and water.例文帳に追加

水中に分散した有機微粒子をアルカリ性物質で中和して膨潤し、膨潤した有機微粒子の表面または空孔に、この有機微粒子よりも平均粒径の小さい無機微粒子またはその前駆体を結合させることより製造される有機無機複合粒子と、水からなる研磨材。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a porous glass fine particle deposited body hardly causing crack or the like by which the glass fine particle produced by the burner for synthesizing the glass fine particle is efficiently stuck and deposited on a starting material and the bonding of the fine particle to each other is strengthened.例文帳に追加

ガラス微粒子合成用バーナによって生成されたガラス微粒子を出発材に効率良く付着させ、かつ堆積させるとともに、ガラス微粒子どうしの結合が強化され、割れ等を発生しにくい多孔質ガラス微粒子堆積体の製造法及びその製造法に用いるバーナを提供する。 - 特許庁

The immobilized product is obtained by bonding the derivative with fine particles comprising a styrene-glycidyl methacrylate polymer through a spacer.例文帳に追加

この誘導体をスペーサを介してスチレン−グリシジルメタクレート重合体からなる微粒子と結合してなる固定化物。 - 特許庁

Here, the fusion-bonding part is composed of fine particles 34 of metals such as Fe, Co and Ni contained in the carbon nanotube 33.例文帳に追加

ここで、融着部は、カーボンナノチューブ３３に含有されたＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの金属微粒子３４である。 - 特許庁

To enable a larger number of bonding pads to be used without causing damage to a fine transistor and other IC devices.例文帳に追加

より多くの数の接合パッドの使用を、繊細なトランジスターや他のＩＣ装置の損傷の恐れなしに、可能にする。 - 特許庁

The opening part of the back side of the fine groove 6 and the fluid guide route 7 is closed by bonding a cover member 3 to the backside of the plate 2.例文帳に追加

プレート２の裏面側に蓋部材３を接着して、微細溝６及び液体案内路７の裏面側開口部を塞いである。 - 特許庁

The conductive film and a bolt reduce electrical resistance, while the bonding agent eliminates fine gaps in the electrode assembly.例文帳に追加

導電性フィルムとボルトは電気抵抗を減少させ、接着剤は電極組立体内部の微細な空隙を除去する。 - 特許庁

Heat for bonding the conductive fine particles is generated through the curing reaction of the thermosetting resin precursor and fed to the accept layer 10 and the wiring layer 14.例文帳に追加

熱硬化性樹脂前駆体を硬化反応させ、導電性微粒子を相互に結合させる熱を、受理層１０及び配線層１４に供給する。 - 特許庁

The tool has an intermediate layer comprising coarse aggregate and a bonding phase containing fine particles between a substrate and a zirconia surface layer.例文帳に追加

基材とジルコニア表面層との間に、粗粒骨材と微粒ボンド相とからなる中間層を有すること特徴とする電子部品焼成用治具。 - 特許庁

The first pressure bonding face 3 forms a hardened fine surface structure having micro rising and falling portions and micro recessed portions.例文帳に追加

第１の圧着面３は、微小起伏および微小凹部を有する硬化された微細表面構造を形成する。 - 特許庁

To increase the bonding strengths between electrodes for outside connection and solder balls without obstructing fine wire patterning by exposing the partial side faces and whole top faces of the electrodes from an insulating coating film.例文帳に追加

フレキシブルテープを配線基板とした半導体装置において、外部接続用電極と半田ボールとの接合強度向上させること。 - 特許庁

A porous surface layer having a fine uneven layer is formed on the bonding surface 5 of a metal shaped article 1 processed into a predetermined shape.例文帳に追加

所定の形状に加工された金属形状物１の接合面５に微細凹凸層を有する多孔質の表面層を形成する。 - 特許庁

To provide an easy-to-manufacture semiconductor device in which fine bonding protrusions can be formed, and to provide a packaging structure comprising the semiconductor device.例文帳に追加

容易に製造でき、しかも微細形状の接合突起の形成ができる半導体装置およびそれを備えた実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method capable of producing an aqueous dispersion having a fine dispersed particle diameter and excellent in close bonding property, simply without distilling off a large amount of solvent.例文帳に追加

分散粒子径が細かく密着性の優れた水分散体を、大量の溶媒を留去することなく簡便に製造し得る方法を提供する。 - 特許庁

The fine particle 1 is provided in which the surface of a particle 3 composed using a metallic material is protected by the bonding of adamantanethiol derivative 5.例文帳に追加

金属材料を用いて構成された粒子３の表面が、アダマンタンチオール誘導体５の結合によって保護されている微粒子１である。 - 特許庁

To provide a method for detecting a gene with low background noise by preventing bonding of a labeling agent to a probe and magnetic fine particles.例文帳に追加

プローブおよび磁性微粒子への標識剤の結合を防止し、バックグラウンドノイズの低い遺伝子検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide a novel method for bonding electronic parts with a circuit board, the method being dealing with even a fine terminal structure.例文帳に追加

微細な端子構造にも対応できる、回路基板に電子部品を接合する新規な方法を提供する。 - 特許庁

To realize a land wherein defect is further reduced in a substrate having a plurality of lands whereto a bonding wire and a fine component are connected.例文帳に追加

ボンディングワイヤや微細部品が接続される複数のランドを備える基板において、欠損をより低減したランドを実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board having a solder bump in which a fine solder bonding pad can be joined firmly to the solder bump.例文帳に追加

微細な半田接合パッドと半田バンプとを強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive film applicable at low temperature and capable of withstanding fine punching and a method for precise bonding by using the film.例文帳に追加

低温で接着ができ、かつ微細な打ち抜き加工ができる接着フィルムと、これによる精密な接着方法を提供する。 - 特許庁

The metal is melted and dispersed and mixed uniformly with fine carbon powder of diamond-like structure, and a rodlike bonding material is produced from the molten by flocculation pulling method.例文帳に追加

該金属を溶融し、ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を均一に分散混合し、該溶湯を凝固引上げ法により、棒状接合材料とする。 - 特許庁

To reduce the resistance value of a bonding fine wiring for connecting the switching element of a hybrid integrated circuit to an electrode.例文帳に追加

混成集積回路のスイッチング素子と電極間を接続するボンディング細線の抵抗値を小さくする。 - 特許庁

To provide a wire bonding method and an apparatus which have an advantage in reducing the loop height and realizing the fine pitch and exhibit a high productivity.例文帳に追加

低ループ化、ファイン・ピッチ化に有利で、生産性の高いワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置を提供する。 - 特許庁

The battery positive electrode material is composed of a complex of sulfur and/or a sulfur compound having a S-S bonding, and an electrically conductive material, wherein the complex comprises complex fine particle layers which are formed by making fine particles of the electrically conductive material bite into particles of sulfur and/or the sulfur compound having the S-S bonding.例文帳に追加

硫黄および／またはＳ−Ｓ結合を有する硫黄化合物の粒子に、導電性物質の微粒子が食い込んでいる状態の複合微粒子層を形成した、硫黄および／またはＳ−Ｓ結合を有する硫黄化合物および導電性物質の複合体から構成される電池正極材料。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR (METH)ACRYLIC POLYMER HAVING HYDROGEN-BONDING FUNCTIONAL GROUP IN MOLECULAR TERMINAL, (METH)ACRYLIC POLYMER HAVING HYDROGEN-BONDING FUNCTIONAL GROUP IN MOLECULAR TERMINAL, AND INORGANIC FINE PARTICLE-DISPERSED PASTE COMPOSITION例文帳に追加

分子末端に水素結合性官能基を有する（メタ）アクリル系重合体の製造方法、分子末端に水素結合性官能基を有する（メタ）アクリル系重合体、及び、無機微粒子分散ペースト組成物 - 特許庁

To provide a semiconductor device such that an upper-layer wire formed in the same layer with a bonding pad is made fine, by preventing an inter-layer insulating film formed below the bonding pad from cracking, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ボンディングパッドの下の層間絶縁膜にクラックが入るのを防ぎ、ボンディングパッドと同層に形成された上層配線を微細化することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fine particle which has smaller and more even particle size by bonding of protective film molecules having high bonding strength, and nonetheless allows other protective film molecules to easily substitute for the protective film molecules.例文帳に追加

結合力の強い保護膜分子の結合によって粒径がより小さく均一でありながらも、他の保護膜分子への置換が容易な微粒子を提供する。 - 特許庁