grind forとは 意味・読み方・使い方

BACK GRIND TAPE AND METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

バックグラインドテープ及び半導体ウエハの研磨方法 - 特許庁

BACK GRIND TAPE, AND METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

バックグラインドテープ及び半導体ウェハの研磨方法 - 特許庁

To efficiently grind a blade for a face cutter.例文帳に追加

正面カッタ用のブレードを効率よく研削加工する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GRINDING GRIND STONE OF SEGMENT TYPE例文帳に追加

セグメント型研削砥石の製造方法 - 特許庁

To provide a packaging for back grind wafers and a method for housing the back grind wafers by which the danger of the resonance of the back grind wafers and the damage to the back grind wafers is suppressed, the secondary disaster consisting of harmful effect of the damaged back grind wafers on other back grind wafers is prevented, and the existing facilities can be used almost as they are.例文帳に追加

バックグラインドウェーハの共振を招いたり、バックグラインドウェーハが損傷等するおそれを抑制し、損傷したバックグラインドウェーハが他のバックグラインドウェーハに悪影響を及ぼす二次災害を防止し、既存の設備を略そのまま使用できるバックグラインドウェーハの輸送容器及びバックグラインドウェーハの収納方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lustrous material-containing paint as a base paint for hiding a grind trace which paint is capable of being coated directly on a grind trace part for a paint film and which paint is excellent in the hiding power for the grind trace.例文帳に追加

ベース塗料として塗膜の砥ぎ跡部の上に直接塗布することができ、砥ぎ跡隠蔽性に優れる光輝材含有塗料を提供すること。 - 特許庁

A manufacturing method of a glass substrate for a magnetic disc includes a grind process of grinding a principal face of the glass substrate using grind liquid including colloidal silica as grind abrasive and a molding board with an abrasive pad.例文帳に追加

研磨砥粒としてコロイダルシリカを含む研磨液と、研磨パッドが配備された定盤とを用いて、ガラス基板の主表面を研磨する研磨工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method for reusing a grind wheel which can reuse the grind wheel by cutting/removing the abraded part of the outside edge-abraded grind wheel.例文帳に追加

外縁が摩耗した円盤状砥石の摩耗部分を切断除去し、円盤状砥石を再利用することができる円盤状砥石の再利用方法を提供すること。 - 特許庁