halogen-modifiedとは 意味・読み方・使い方

As the modified thermoplastic resin of the underlayer, those containing no halogen or polyolefin halide can be used optimally.例文帳に追加

アンダー層の変性ポリオレフィン樹脂はハロゲンを含有しないもの、またはハロゲン化ポリオレフィンを好適に使用できる。 - 特許庁

The epoxy resin precursor 2 is prepared by blending in a fixed ratio at least two epoxy resins selected from a trifunctional epoxy resin, a rubber-modified or dimer-acid-modified epoxy resin, a brominated epoxy resin, a halogen-free/P-contained epoxy resin, a halogen-free/P-free epoxy resin, a long-chain halogen-free epoxy resin and a bisphenol A epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 - 特許庁

The adhesive composition as a halogen-free and phosphorus-free flame retardant resin composition essentially comprises an acrylonitrile-butadiene-modified epoxy resin, a curing agent, an elastomer and an inorganic filler.例文帳に追加

アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂と、硬化剤と、エラストマーと、無機充填剤とを必須成分として、ハロゲンフリーかつリンフリーの難燃性樹脂組成物を得る。 - 特許庁

This flame retardant, transparent rubfer modified styrenic resin composition comprises a transparent reffer modified styrenic resin and a flame retardant having halogen and/or phosphorus elements and a melting point of more than 120°C and less than 280°C and a weight reduction temperature is more than 230°C.例文帳に追加

透明ゴム変性スチレン系樹脂に、融点１２０℃以上、２８０℃以下かつ１％重量減少温度が２３０℃以上のハロゲン及び／またはりん元素を有する難燃剤を含む難燃性透明ゴム変性スチレン系樹脂組成物。 - 特許庁

The halogen-free adhesive tape is the one wherein, at least on one surface of a tape base material consisting of a non-halogen resin composition not containing a halogen element, there is coated an adhesive that contains a modified acrylic resin obtained by copolymerizing acrylic acid or an acrylate with a monomer to form a tackiness imparting resin.例文帳に追加

ハロゲン元素を含まないノンハロゲン系樹脂組成物からなるテープ基材の少なくとも一方の面に、アクリル酸またはアクリル酸エステルと、粘着付与樹脂を形成するモノマーとを共重合してなる改質アクリル樹脂を含有する粘着剤が塗布されていることを特徴とするハロゲンフリー粘着テープ。 - 特許庁

This composition comprises (A) a novolak epoxy resin, (B) a bardener comprising a novolak resin modified by toluene, xylene or mesitylene having the formula (wherein (m) and (n) are each a natural number of 1, 2 or 3) and (C) a phosphorus atom-containing compound which does not contain any halogen in a molecule.例文帳に追加

（Ａ）ノボラックエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるトルエン、キシレン又はメシチレンで変性したノボラック樹脂からなる硬化剤、及び - 特許庁

To obtain a flame-retardant resin composition having excellent flame retardance without using a halogen-based flame retardant by including an epoxy resin, a hardener comprising a triazine-modified novolak, a curing agent comprising a specific phenolaralkyl resin, etc., and a phosphorus atom-containing compound.例文帳に追加

ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板を提供する。 - 特許庁

The circuit board resin composition comprises (A) a halogen epoxy resin including a modified oxazolidone obtained by mixing a halogen epoxy resin with a catalyst of a quaternary ammonium salt and by reacting with an isocyanate, (B) an epoxy resin including two or more epoxy groups, (C) a curing agent, and (D) a curing accelerator.例文帳に追加

回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 - 特許庁