hard solderとは 意味・読み方・使い方

To provide a squeegee to which a cream solder is hard to adhere, a screen printing device which is equipped with the squeegee and avoids the dragging of the cream solder, and a screen printing method.例文帳に追加

クリーム半田が粘着し難いスキージ、該スキージを備えてクリーム半田の引きずりを回避するスクリーン印刷装置、スクリーン印刷方法を提供する。 - 特許庁

At least the uppermost surface of the ball mounting section R of the pad electrode 5 is made of a metal material that easily gets wet with solder, while a solder resist layer 6 is made of a metal material hard to get wet with solder.例文帳に追加

パッド電極５は少なくともボール実装部Ｒの最表面においてはんだに濡れやすい金属材料よりなり、ソルダーレジスト層６ははんだに濡れにくい金属材料よりなっている。 - 特許庁

Sub-mount boards 602 are each bonded on both the surfaces of a laser diode 601 through the intermediary of a hard solder layer 603.例文帳に追加

レーザダイオード６０１の両面に夫々ハードソルダー６０３を介してサブマウント基板６０２が接合されている。 - 特許庁

To provide a solder thin wire which can be wound around a reel without any crack or breakage during drawing even when the solder wire is as hard as a Bi-Sn-based solder alloy having large Bi content and is scarcely elongated.例文帳に追加

Ｂｉ含有量の多いＢｉ−Ｓｎ系のはんだ合金のように硬く、伸びがほとんど無いはんだ線であっても、伸線時にひび割れや破断を起こさずにリールに巻き付けられるはんだ細線を提供する。 - 特許庁

When a coefficient of thermal expansion of the solder resist film 16 is set to be 70 ppm/°C or less, the crack is hard to occur near the boundary of the solder balls 12 and the solder resist film 16.例文帳に追加

この場合、ソルダーレジスト膜１６の熱膨張係数を７０ｐｐｍ／℃以下とすると、温度サイクル試験を行なっても、半田ボール１２のソルダーレジスト膜１６との界面近傍にクラックが発生しにくいようにすることができる。 - 特許庁

To stably produce a solder precoat in which a bridge to an adjacent circuit is hard to occur and which has stable quality and uniform thickness in a hot air leveler system and a reflow processing system of a solder paste after a solder bath immersion processing.例文帳に追加

はんだ浴浸漬処理後のホットエアーレベラー方式やソルダーペーストのリフロー処理方式などにおいて、隣接回路へのブリッジを生じ難く、品質の安定した均一な厚さのはんだプリコート被膜を安定生産する。 - 特許庁

To provide a molten metal discharging device, in which a nozzle for discharging a molten solder is hard to deform and an inert gas is supplied in the close vicinity of the exit port of the nozzle.例文帳に追加

ノズルが変形しにくく、不活性ガスを溶融半田を吐出するノズル出口近傍に供給する。 - 特許庁

To provide solder paste in which a void is hard to be formed in a solder joining part and micro-cracks do not occur in a residual film of a fluxe even under the atmosphere that a difference in temperatures is large, and a circuit substrate reflow-soldered by using the solder paste.例文帳に追加

はんだ接合部にボイドが発生し難く、寒暖の差の激しい雰囲気下においてもフラックスの残さ膜にマイクロクラックを生じないソルダーペースト及びそのソルダーペーストを用いてリフローはんだ付した回路基板を提供すること。 - 特許庁