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意味・対訳 中間層
「intermediary layer」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 119件
A resist layer 11 is formed on a substrate 12 through the intermediary of a lower layer 13.例文帳に追加
基板１２上に、下層膜１３を介してレジスト１１を積層する。 - 特許庁
A resist layer 11 is deposited on a substrate 12 through the intermediary of a lower film 13.例文帳に追加
基板１２上に、下層膜１３を介してレジスト１１を積層する。 - 特許庁
Therefore, the conductor layer is brought into close contact with the interlayer resin insulating layer through the intermediary of the roughened layer 5.例文帳に追加
そのため、導体層は、前記粗化層５を介して層間樹脂絶縁層と密着する。 - 特許庁
Height of the intermediary lining layer is set higher than that of the piezoelectric oscillator and a lining plate member 110 is disposed to abut against the intermediary lining part.例文帳に追加
裏打ち仲介部の高さは、圧電振動子の高さよりも高く、裏打ち板部材１１０が裏打ち仲介部に当接するように配置されている。 - 特許庁
The bus bar 8 is joined to the back electrode layer 4 through the intermediary of a conductive paste 5.例文帳に追加
バスバー８は、導電性ペースト５を介して裏面電極層４に結合されている。 - 特許庁
A metallic layer 6 is provided on a semiconductor substrate 10 through the intermediary of an insulating film 11.例文帳に追加
半導体基板１０に絶縁膜１１を介して金属層６を設ける。 - 特許庁
An Al gate electrode 17 is formed on the tensile strain Si channel layer 13 through the intermediary of a Ta2O5 layer 15 and a TiN layer 16.例文帳に追加
引っ張り歪みＳｉチャネル層１３上にＴａ_2 Ｏ_5 層１５及びＴｉＮ層１６を介してＡｌゲート電極１７が形成されている。 - 特許庁
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「intermediary layer」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 119件
An Al gate electrode 17 is formed on the surface of the P+ diffusion layer 18 through the intermediary of a Ta2O5 layer 15 and a TiN layer 16.例文帳に追加
ｐ^+ 拡散層１８の表面に、Ｔａ_2 Ｏ_5 層１５及びＴｉＮ層１６を介してＡｌゲート電極１７が形成されている。 - 特許庁
An upper electrode 31 serving also as the upper magnetic shield layer is electrically connected to the free layer 27 through the intermediary of an upper metal layer 29.例文帳に追加
上部磁気シールド層を兼ねる上部電極３１は、上部金属層２９を介して、フリー層２７と電気的に接続される。 - 特許庁
A semiconductor chip 1a is provided with a chip back protective layer 4 bonded on its back side through the intermediary of an adhesive layer 5, and is mounted on a circuit board 11 through the intermediary of solder bumps 9 formed on the surface of the circuit board 11 (Fig. (a)).例文帳に追加
粘着層５を介して裏面に接着されたチップ裏面保護層４を有する半導体チップ１ａを、表面上に形成されたはんだバンプ９を介して回路基板１１上にマウントする（図３（ａ））。 - 特許庁
A lower backing wiring 23 is provided on a gate wiring 21 through the intermediary of an insulating layer 22, and an upper backing wiring 25 is formed thereon through the intermediary of an insulating layer 24.例文帳に追加
ゲート配線２１の上に絶縁層２２を介して下側裏打ち用配線２３が設けられ、さらにその上層に絶縁層２４を介して上側裏打ち用配線２５が設けられる。 - 特許庁
In such a constitution, the first wiring layer 8 is electrically connected to the second wiring layer 12 through the intermediary of the second conductor plug 11 in contact therewith as well as to the gate electrode 4 through the intermediary of the first conductor plug 7.例文帳に追加
第１配線層８は、それと接触する第２導電体プラグ１１を介して電気的に接続され、さらに第１導電体プラグ７を介してゲート電極４に電気的に接続される。 - 特許庁
A second conductive wiring layer 14A is formed through the intermediary of a first insulating layer 15, so that a multilayer interconnection can be realized.例文帳に追加
また、第１の絶縁層１５を介して第２の導電配線層１４Ａを形成するので、多層配線を実現することができる。 - 特許庁
A plurality of single-layer ceramic boards 10 are bonded together through the intermediary of the adhesive layer 40 for the formation of a multilayer wiring board 50.例文帳に追加
複数の単層セラミック基板１０を、接合層４０を介して接合して、多層配線基板５０を構成する。 - 特許庁
A protective layer 16 having a stress relaxation effect is formed on the board 12 through the intermediary of an adhesive layer 14.例文帳に追加
基板１２上に、接着剤層１４を介して、応力緩和効果を有する保護層１６を形成する。 - 特許庁
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