lead dip processとは 意味・読み方・使い方

To provide a small coil which uses lead-free solder and is capable of restraining a wire from getting thin at a soldered joint in a dip soldering process.例文帳に追加

本発明は、、浸漬半田におけるはんだ接合部の線細りを抑えることが可能な鉛フリー半田を用いた小型コイルを提供することにある。 - 特許庁

To enable an electronic part to be mounted on a substrate with a sufficient strength only by means of a solder dip process, even if there is a burr caused during formation on the lead frame of the electronic part.例文帳に追加

電子部品のリードフレームに成形時のバリがあっても、単にはんだディップ処理により基板に十分な強度で取り付けることができるようにする。 - 特許庁

The gas produced during the dip soldering process is efficiently exhausted by forming vent holes 12 at regions beside components with lead wires 11 attached, regions from where the printed board is fed (printed board feeding direction 13) in the dip solder process, and regions within openings 23 provided on the dip soldering jig 20.例文帳に追加

ガス抜き穴１２を、リード線付部品１１の脇部であってディップ半田工程における前記プリント基板の送り方向（基板送り方向１３）側となる部分であり、且つ、ディップ半田用治具２０に備えられる開口部分２３の範囲内となる部分に形成することにより、ディップ半田工程時に発生するガスを効率よく排出させる。 - 特許庁