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lead directly toとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 〈道路が〉・直通する
「lead directly to」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 193件
To directly join an electrode lead to an electrode of a printed board.例文帳に追加
電極リードをプリント基板の電極に直接接合することができる。 - 特許庁
To provide a lead chip directly adhered semiconductor package.例文帳に追加
リードチップ直接付着型の半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
In the east, it extends from Shirakawa-dori Street; in the west, it bends southward to lead directly to Senbon-dori Street.発音を聞く 例文帳に追加
東は白川通から、西は南に曲がってそのまま千本通に直結する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
A 508b is a ploy silicon lead electrode directly connecting to the N type high concentration area.例文帳に追加
508bはN型高濃度領域と直接コンタクトをとっているポリシリコン引き出し電極である。 - 特許庁
The pair of lead cables CC1, CC2 are directly sealed to the pinch seal section ps.例文帳に追加
一対のリード線CC1、CC2は、ピンチシール部psに直接封着される。 - 特許庁
Then, in a second structure, the external cabling (FFC4) is directly connected to a lead part 5 of the element 2.例文帳に追加
また、第ニの接続構造では、外部配線(FFC4)を素子2のリード部5に直接接続する。 - 特許庁
The electric double layer capacitor 2 is connected in parallel directly to the lead acid battery 1.例文帳に追加
電気二重層キャパシタ2が鉛電池1に直接並列に接続されている。 - 特許庁
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「lead directly to」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 193件
To provide a storage battery using neither lead nor a lead alloy for those parts such as terminals and surfaces which are directly touched by a human being using it.例文帳に追加
端子や表面等、使用する人間が直接触れる部分に鉛または鉛合金が使用されない蓄電池を提供する。 - 特許庁
To provide a strain gage and a load cell capable of preventing a tab for lead wire connection from peeling off from a base film, even if a thick lead wire is soldered directly.例文帳に追加
太いリード線を直接半田付けしても、リード線接続用タブがベースフィルムから剥がれない歪ゲージとロードセルの提供。 - 特許庁
The lead terminal for the power source and the lead terminal for grounding are connected to the sub printed-circuit board, and the lead terminal for the fast signal is connected directly to the main printed-circuit board.例文帳に追加
電源用リード端子及びグランド用リード端子はサブプリント配線板に接続され、高速信号用リード端子はメインプリント配線板に直接接続されている。 - 特許庁
A load-drive semiconductor chip 34 such as thyristor element is die-bonded to a lead frame 31, and a lead 37 of its control circuit 33 is directly jointed to the load-drive semiconductor chip 34, with other lead 37 jointed to the lead frame 31.例文帳に追加
リードフレーム31上に、サイリスタ素子などの負荷駆動用半導体チップ34をダイボンドし、その制御回路33のリード37を負荷駆動用半導体チップ34上に直接接合し、他のリード37をリードフレーム31に接合する。 - 特許庁
The antenna frame 213 has a pair of lead retaining parts 214 corresponding to the lead parts 211B in a pair and retains the paired lead parts 211B by the lead retaining parts 214, while the coil 212 is wound directly on the coil winding part 211A of the antenna 21.例文帳に追加
そして、アンテナ枠213は、一対の前記リード部211Bに対応した一対のリード保持部214を備えるとともに、これらのリード保持部214により一対のリード部211Bを保持し、コイル212は、アンテナ21のコイル巻部211Aに直接巻装された。 - 特許庁
To directly lead impressions at the time of imaging to a printing order, with respect to the image data obtained by an imaging apparatus such as a digital camera.例文帳に追加
デジタルカメラ等の撮像装置において取得した画像データについて、撮影時の感動をそのままプリント注文に結びつける。 - 特許庁
This system performs orbit control to lead a satellite to the moon by BCT (Ballistic Capture Transfer) first without performing the change directly.例文帳に追加
この方法は直接的に行うのではなく、最初に衛星を月へBCT(弾道捕捉移転)で導くよう軌道制御する。 - 特許庁
To provide a highly reliable multilayer printed circuit board that can be directly electrically connected to an IC chip without using lead parts.例文帳に追加
リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的に接続し得ると共に、高い信頼性を備える多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
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