lmdとは 意味・読み方・使い方

The lengthwise thermal distortion factor RMD (T) of a film at a temperature T°C is defined as RMD (T)={[LMD (T)-LMD (35)]/LMD (35)}×100(%), based on a length LMD (t) in a lengthwise direction (MD) of a film at a temperature t°C.例文帳に追加

温度ｔ℃におけるフィルムの縦方向（ＭＤ）の長さＬＭＤ（ｔ）に基づいて、温度Ｔ℃におけるフィルムの縦方向の熱歪み率ＲＭＤ（Ｔ）を、 ＲＭＤ（Ｔ）＝｛[ＬＭＤ（Ｔ）−ＬＭＤ（３５）]／ＬＭＤ（３５）｝×１００（％）と定義する。 - 特許庁

The lengthwise thermal distortion factor RMD (T) of a film at a temperature T°C is defined as RMD (T)={[LMD (T)-LMD (35)]/LMD (35)}×100(%), based on a length LMD (t) in a lengthwise direction (MD) of a film at temperature t°C.例文帳に追加

温度ｔ℃におけるフィルムの縦方向（ＭＤ）の長さＬＭＤ（ｔ）に基づいて、温度Ｔ℃におけるフィルムの縦方向の熱歪み率ＲＭＤ（Ｔ）を、 ＲＭＤ（Ｔ）＝｛[ＬＭＤ（Ｔ）−ＬＭＤ（３５）]／ＬＭＤ（３５）｝×１００（％） と定義する。 - 特許庁

At first, an SMD 13 is reflow soldered to a circuit board 11 using an Sn-Ag-Cu based solder material and then an LMD 15 is mounted on the circuit board and soldered using an Sn-Cu based solder material.例文帳に追加

回路基板１１に対して、まずＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてＳＭＤ１３をリフロー工法ではんだ付けし、その後に、ＬＭＤ１５を回路基板に実装してＳｎ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてはんだ付けを行うようにする。 - 特許庁

A lead foot insertion mounting device(LMD) 14 and a surface mounting device(SMD) 13 mounted on the soldering surface of the lead insertion mounting device 14 are flow soldered to the conducive parts of a circuit board 11 and then the surface mounting device 13 mounted on the same surface as the lead insertion mounting device 14 is reflow soldered.例文帳に追加

リード足実装部品（ＬＭＤ）１４およびリード足挿入実装部品１４の半田付け面に実装した表面実装部品（ＳＭＤ）１３と、回路基板１１の導電部分をフロー工法で半田付けし、そののちリード足挿入実装部品１４と同一面に実装した表面実装部品１３をリフロー工法で半田付けするものである。 - 特許庁