material removal rateとは 意味・読み方・使い方

The defect-termination blocks 4 are made of a material which is different in the removal rate from that of the first epitaxial layer 3.例文帳に追加

この欠陥停止ブロック４は除去速度が第１のエピタキシャル層３のものとは異なる物質で作られている。 - 特許庁

A removal rate and a removal shape per unit time in processing the optical element material 7 by the ion beam 3 are calculated from output from the Faraday cup 8, and a processing program is made for obtaining a desired processed shape.例文帳に追加

光学素子材料７の加工におけるイオンビーム３による単位時間あたりの除去量および除去形状をファラデーカップ８の出力から算出し、所望の加工形状を得るための加工プログラムを作成する。 - 特許庁

To provide a treating method for removing chlorine and heavy metals, at a high removal rate, from a treatment-target material, which contains incineration fly ash, to recycle the material as a raw material for cement and so on, the method being low in capital investment and in cost.例文帳に追加

焼却飛灰を含む被処理物から、塩素及び重金属を高い除去率で除去して、セメント原料等として再資源化するための処理方法であって、設備投資が少なく、低コストの処理方法を提供する。 - 特許庁

To provides a high barrier material removal rate with favorable selectivity over other materials on a substrate by using a chemical mechanical polishing composition for polishing a substrate comprising a barrier material in the presence of copper and a low-k dielectric material.例文帳に追加

銅およびｌｏｗ−ｋ絶縁材料の存在下でバリア材料を有する基材を研磨するケミカルメカニカル研磨組成物は、基材上の他の材料よりも有利な選択性で、高いバリア材料除去速度を提供する。 - 特許庁

To improve a working accuracy and a positional accuracy of a power feeding pin to contribute to efficiently automate one series of processes of hanging material to be treated on a plating rack, a plating the material and removal the material from the plating rack and to reduce the incidence rate of non-plating portion.例文帳に追加

給電ピンの加工精度と位置精度を向上させ、めっき引掛け、めっき及びめっき外しの一連の工程を効率良く自動化することに寄与すると共に、めっき未着部分の発生率を低減することを目的とする。 - 特許庁

To develop a novel chemical mechanical polishing (CMP) composition capable of removing a phase change material selectively at high removal rate, while reducing total defects and Te residuum defects.例文帳に追加

高い除去速度で選択的に相変化物質の除去ができ、その一方でまた、総欠陥及びＴｅ残査欠陥の減少をもたらす、新規なケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）組成物を開発する。 - 特許庁

The method of forming the mask comprises forming the first layer 102 by a material which is dissolved by a developing solution used in development of the resist and is higher in a removal rate in ashing than the resist on a ground surface 101.例文帳に追加

マスク形成方法では、まず、下地１０１の上に、レジストの現像時に使用される現像液によって溶解され、且つレジストよりもアッシングにおける除去速度が大きい材料によって第１の層１０２を形成する。 - 特許庁

To obtain a method and an apparatus for removing a coating layer in which the removal rate of the coating layer can be improved irrespective of the shape of a copper member on which the coating layer is formed or the quality of a resin material.例文帳に追加

被覆層が形成された銅部材の形状や樹脂材の材質にかかわらず被覆層の除去率を向上させることができる被覆層除去方法及び被覆層除去装置を得る。 - 特許庁