metallic platingとは 意味・読み方・使い方

PARTIALLY PLATING METHOD, METALLIC LID MEMBER AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

部分めっき方法、金属製蓋部材、および電子部品。 - 特許庁

Moreover, a metallic plating film of Au is made, with the temperature of the plating liquid used in the plating process of growing the metallic plating film on the surface of the semiconductor substrate at 60°C or over.例文帳に追加

また、半導体基板表面に金属メッキ膜を成膜するメッキ工程において用いるメッキ液の温度を６０℃以上にしてＡｕの金属メッキ膜を形成する。 - 特許庁

A local metallic plating is generated only under the plating head 110 at a certain timing.例文帳に追加

局所金属メッキは、一定の時点でメッキヘッド１１０の下でのみ発生する。 - 特許庁

A first plating layer 5 is formed by the electroless plating treatment using the metallic particulates 2 as the catalyst nuclei for plating.例文帳に追加

金属微粒子２をめっき触媒核として無電解めっき処理にて第一のめっき層５を形成する。 - 特許庁

The resin tube 42 is coated with a metallic plating layer 43.例文帳に追加

樹脂チューブ４２は、金属メッキ層４３で覆われている。 - 特許庁

METALLIC ION REPLENISHING DEVICE TO PLATING LIQUID AND REPLENISHING例文帳に追加

めっき液への金属イオン補給装置及び補給方法 - 特許庁

Thus, the plating method also includes an electrolytic plating step of forming a Pd film of a second metallic film on the Pd film of the first metallic film which has been formed through the electroless plating.例文帳に追加

この電解めっきにより、無電解めっきにより形成された第１金属膜のＰｄ膜の上に、第２金属膜のＰｄ膜が形成される。 - 特許庁

The metallic film layer 4 is equipped with a plating layer for priming 41 and plating layers for characteristic application 42 and 43 and the plating layer for the priming 41 is a metallic thin film formed by the electroless plating as the innermost layer of the metallic film layer.例文帳に追加

金属皮膜層4は、下地用めっき層41と、特性付与用めっき層42,43とを備え、下地用めっき層41は、金属皮膜層の最内層として無電解めっきにより形成された金属薄膜である。 - 特許庁