molding viscosityとは 意味・読み方・使い方

To provide an injection molding machine and a method for adjusting viscosity of a molten resin.例文帳に追加

射出成形機および溶融樹脂粘度調整方法を提供すること。 - 特許庁

CHALCOGENIDE GLASS FOR LOW VISCOSITY EXTRUSION AND INJECTION MOLDING例文帳に追加

低粘度押出成形および射出成形のためのカルコゲナイドガラス - 特許庁

To provide a high melt viscosity polyamide resin composition acquiring higher melt viscosity through a simple method, excellent in moldability in injection molding, profile extrusion molding, T-die extrusion molding and blow molding, and especially suitable for blow molding.例文帳に追加

簡便な方法で高溶融粘度化でき、かつ射出成形、異形押出成形、Ｔダイ押出成形、ブロー成形などの成形性に優れ、特にブロー成形に好適な高溶融粘度ポリアミド樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a molding apparatus and a molding method performing the molding with a high yield by stably securing the molding temperature of a thermoplastic optical element material and keeping the viscosity constant.例文帳に追加

熱可塑性の光学素子素材の成形温度を安定に確保し、粘度を一定に保つことにより、高い歩留りで成形する。 - 特許庁

To provide a polyamide based resin composition which can be broadly applied to molding such as profile extrusion molding, blow molding, vacuum molding, and foam molding and excels in the balance between melt viscosity and melt tension and molding external appearance of a molded article.例文帳に追加

異型押出成形、ブロー成形、真空成形、発泡成形等の成形に広く利用でき、溶融粘度及び溶融張力と成形品の成形外観とのバランスに優れたポリアミド系樹脂組成物を提供することができる。 - 特許庁

The method is characterized by having a step for pressing a first molding material having a first viscosity and a second molding material having a second viscosity different from the first viscosity between molds of a shaping mold consisting of a pair of an upper mold and a lower mold for molding an optical element.例文帳に追加

光学素子を成形する一対の上型及び下型からなる成形型の型間で、第１の粘度を有する第１の成形材料と、第１の粘度と異なる第２の粘度を有する第２の成形材料とを押圧するステップを有することを特徴とする。 - 特許庁

HIGH-VISCOSITY POLYETHYLENE NAPHTHALATE RESIN, ITS PRODUCTION AND MOLDING PRODUCT COMPRISING THE RESIN例文帳に追加

高粘度ポリエチレンナフタレート樹脂及びその製造方法、及びそれからなる成形品 - 特許庁

(1) The maximum value of molding pressure (P)/resin viscosity (η^*) is in a range of 0.3×10^6 to 1.5×10^6/s.例文帳に追加

（１）成形圧力（Ｐ）／樹脂粘度（η^＊）の最大値が、０．３×１０^６〜１．５×１０^６／ｓ。 - 特許庁