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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > コンピューター用語 > multichip circuitの意味・解説 

multichip circuitとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 マルチチップ回路

コンピューター用語辞典での「multichip circuit」の意味

multichip circuit


「multichip circuit」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 27



例文

MULTICHIP SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

マルチチップ半導体集積回路 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT MULTICHIP MODULE PACKAGE例文帳に追加

集積回路マルチチップモジュールパッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MULTICHIP PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路およびマルチチップパッケージ - 特許庁

MULTICHIP CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

マルチチップ回路モジュール及びその製造方法 - 特許庁

DRIVING SIGNAL OUTPUT CIRCUIT AND MULTICHIP PACKAGE例文帳に追加

駆動信号出力回路およびマルチチップパッケージ - 特許庁

MULTICHIP ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

マルチチップ電子回路モジュール及び製造方法 - 特許庁

例文

To provide a compact multichip semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

小型のマルチチップ半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「multichip circuit」の意味

multichip circuit


日英・英日専門用語辞書での「multichip circuit」の意味

multichip circuit


「multichip circuit」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 27



例文

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUIT FOR MULTICHIP MODULE AND ITS METHOD例文帳に追加

多チップモジュール用ESD回路を含む集積回路及びその方法 - 特許庁

Therefor, it can contribute to miniaturization of the multichip semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

そのため、マルチチップ半導体集積回路の小型化に寄与できる。 - 特許庁

To provide a package module of multichip electronic circuit and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

マルチチップ電子回路パッケージモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an improved method for packaging an integrated circuit in a multichip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールに集積回路ダイをパッケージする改良された方法を提供する。 - 特許庁

FILTER CIRCUIT, LOGIC IC, MULTICHIP MODULE, FILTER MOUNT TYPE CONNECTOR, TRANSMITTING DEVICE, AND TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

フィルタ回路、論理IC、マルチチップモジュール、フィルタ搭載型コネクタ、伝送装置及び伝送システム - 特許庁

To provide a universal multichip interconnect system for integrated circuit chips that can reduce the manufacturing cost of multichip module, improve yield and increase production volume.例文帳に追加

本発明は、マルチチップモジュールの製造コストの低下、歩留まりの改善及び生産量の増加が得られる集積回路チップ用の汎用相互連結システムの提供を目的とする。 - 特許庁

METHOD OF FORMING ELECTRONIC CIRCUIT, WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, MULTICHIP MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子回路形成方法、配線基板およびその製造方法並びにマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁

例文

To provide a wire bonding method which allows low profile, functional improvement, down-sizing, and systematization of a circuit device having a multichip module structure, and to provide a circuit device and a circuit device packaging method.例文帳に追加

マルチチップモジュール構造を有する回路装置の低背化、機能向上、小型化、システム化が可能なワイヤボンディング方法、回路装置及び回路装置パッケイジ方法を提供する。 - 特許庁

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