multi-chip modulesとは 意味・読み方・使い方

An electronic equipment is equipped with a motherboard 30, multi-chip modules 32 mounted on the motherboard 30, cooling member 56 for cooling down the multi-chip modules 32, a refrigerator that cools down the cooling members 56 to a room temperature or below, and a connection structure which enables the multi-chip modules 32 and the refrigerator to be detached thermally and mechanically.例文帳に追加

マザーボード３０と、マザーボード３０に取付けられた複数のマルチチップモジュール３２と、マルチチップモジュール３２を冷却するための冷却部材５６と、冷却部材５６を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。 - 特許庁

By mounting the multi chip modules MCM on both faces of a system interconnection board, the interconnection of high density can be achieved.例文帳に追加

ＭＣＭをシステム相互接続基板の両面に実装することにより、高密度相互接続が達成される。 - 特許庁

To provide a combination method of parts that attains high quality or high yield production of products formed by assembling many parts, such as magnetic storage devices, multi-chip modules, liquid crystal displays and printed boards.例文帳に追加

本発明は、磁気記憶装置、マルチチップモジュール、液晶ディスプレイ、プリント基板など多数の部品を組み付けて形成される製品において、高品質ないしは高歩留りな生産を実現する部品の組合せ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a system that discriminate between conforming and nonconforming articles during the manufacture of products formed through processes, such as magnetic storage devices, multi-chip modules, liquid crystal displays and printed boards.例文帳に追加

磁気記憶装置、マルチチップモジュール、液晶ディスプレイ、プリント基板などの工程を経て形成される製品の製造途中に、良品と不良品を判別する方法およびシステムを提供する。 - 特許庁

The multi chip modules MCM on a common circuit for driving a predetermined mechanical element are mounted on both faces of the system interconnection board, and interconnected to each other by vias penetrating through the board, whereby the total length of interconnection is reduced.例文帳に追加

所定の機械的素子を駆動する共通の回路におけるＭＣＭをシステム相互接続基板の両面に配置し、基板を通るビアを使用してそれらを相互接続することにより、相互接続長全体が低減される。 - 特許庁

In use, the integrated circuit is coupled to another integrated circuit to form a multi-chip module where the ESD protection for the I/O circuitry between the modules is deactivated or not present.例文帳に追加

使用時、集積回路は、他の集積回路に接続されて多チップモジュールを形成し、そこで、モジュール間のＩ／Ｏ回路のＥＳＤ保護が非作動にされるかまたは存在しなくなる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus and mounting method which enable effective use of facility spaces by making shorter the whole mounter for assembling multi-chip modules.例文帳に追加

マルチチップモジュールを組み立てる上で、装置全体をより短くし設備スペースが有効に使える電子部品搭載装置及び電子部品搭載方法を提供する。 - 特許庁