multichip boardとは 意味・読み方・使い方

In an MCM M1 by highly densely mounting plural bare chips on a multichip board having a thin film wiring layer, supply means P1 to P4 are arranged to individually supply a power source to the whole bare chips on the multichip board.例文帳に追加

薄膜配線層を有するマルチチップ基板に、複数のベアチップを高密度実装したＭＣＭにおいて、マルチチップ基板上のすべてのベアチップに対し、個別に電源を供給する供給手段を設けた。 - 特許庁

To improve mounting density of a multichip module wherein a plurality of chips are stacked and mounted on a wiring board.例文帳に追加

複数個のチップを配線基板上に積層して実装するマルチチップモジュールの密度実装を向上させる。 - 特許庁

To provide a multichip module capable of maintaining conduction while suppressing short-circuiting, a printed circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

短絡の発生を抑制しつつ導通を維持することができるマルチチップモジュールおよびプリント基板ユニット並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a middle board for a multichip module which enables an electronic device excellent in long-term reliability, high integration, downsizing, etc.例文帳に追加

長期信頼性、高集積性、小型軽量性等に優れる電子デバイスを可能とするマルチチップモジュール用の中間基板を提供する。 - 特許庁

To realize a high frequency multichip module board exhibiting excellent high frequency signal transmission characteristics in which chips can be mounted with high integration efficiency and mounting on a mother board is facilitated.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板において、高周波信号伝送特性に優れ、チップを集積効率良く実装でき、また親基板への実装が容易なものを実現する。 - 特許庁

To lighten thermal stress generated between a semiconductor multichip package and a board for mounting this, by making it possible to mount the package without an interposer.例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージをインターポーザなしで実装でき、パッケージとこれを実装するボードとの間に発生する熱応力の緩和を図る。 - 特許庁

To provide a multichip module, having a simple structure and an improved radiating effect, and to provide method of readily integrating the module on a printed board.例文帳に追加

簡単な構造と改善された放熱効果とを有するマルチチップモジュール及び前記モジュールをプリント基板に容易に集積する方法を提供する。 - 特許庁

To efficiently and easily connect circuit board or multichip modules to each other through an electric connector with a light transmission path.例文帳に追加

回路ボードあるいはマルチチップモジュール間などを電気コネクタを介して、効率的かつ簡易に光伝送路で接続させられるアクティブ光配線装置である。 - 特許庁