multilayer printed wiring boardsとは 意味・読み方・使い方

To provide a manufacturing method of a multilayer metal foil clad laminate board whereby printed wiring boards for inner layers are formed, without rising circuit height difference steps of these boards on the surface of the multilayer metal foil clad laminate board, thereby preventing oxide films laid on the circuit surfaces of the inner layer printed wiring boards from being broken during heating and pressure forming.例文帳に追加

多層金属箔張り積層板の製造において、内層用プリント配線板の回路凹凸が多層金属箔張り積層板の表面に浮き出ないようにし、内層用プリント配線板の回路表面に施されている酸化被膜が加熱加圧成形時に破壊されないようにする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board by which a large amount of current can be instantaneously supplied from a capacitor and to provide a method for manufacturing multilayer printed wiring boards.例文帳に追加

コンデンサから瞬間的に大電流を供給することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer printed wiring boards using specific glass cloth for a metal foil-spread laminated sheet and a prepreg, and having laser machining properties.例文帳に追加

特定のガラスクロスを金属箔張り積層板やプリプレグに使用し、レーザー加工性に優れた多層プリント板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can easily perform pressure bonding to laminated layers and surely obtain connection between upper and lower boards.例文帳に追加

積層圧着を容易に行うことができ，かつ基板上下間の接続を確実に行うことができる多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board is equipped with a rigid part and a flexible part, and a plurality of flexible boards are drawn out from the same layers of the rigid part.例文帳に追加

リジッド部とフレキ部を備えた多層プリント配線板において、リジッド部の同一層から複数のフレキ基板を引き出した。 - 特許庁

To provide an insulating resin composition for multilayer printed wiring boards for easily and inexpensively manufacturing the multilayer printed wiring boards having high heat resistance and improved reliability of copper wire adhesion, without excessively applying loads to the environment.例文帳に追加

高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与えることなく製造することができる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is manufactured through lamination and integration of a plurality of sheets of circuit boards 1 via an insulated adhesive layers 3 with prepleg 2 by laminating circuit boards 1 having formed the circuits via the prepleg 2 with at least adjacent circuit boards 1 and then molding these circuit boards 1 with the thermal pressurizing process.例文帳に追加

回路形成した回路板１を、少なくとも隣合う回路板１間にプリプレグ２を介して重ね、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグ２による絶縁接着層３を介して複数枚の回路板１を積層一体化して多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

To provide a film-based multilayer printed wiring board configured by laminating a plurality of extremely thin printed wiring boards or printed wiring board of fine wiring to enable maintenance of film handling, industrial production easiness and stable circuit pattern formation.例文帳に追加

フィルムを基材とする極薄プリント配線板であって、フィルムのハンドリング性の維持、工業的な生産の容易さ、安定した回路パターン形成が可能な微細配線の極薄プリント配線板やプリント配線板を複数枚積層してなる多層プリント配線板の提供。 - 特許庁