multiple electrode connectionとは 意味・読み方・使い方

In the case, after multiple electrode parts, each of which has a predetermined thickness, are provided on the edge parts of the connection side surface 2a, surface layer parts of the electrode parts in regions which exclude regions where the heights of the mounting terminals 4 are increased, from among the multiple electrode parts, are removed by etching to reduce the heights of the electrode parts in the regions.例文帳に追加

この場合、接続側面２ａの縁部上に所定の厚さの電極部を複数設けた後、当該複数の電極部のうち実装端子４の高さを高くする領域以外の領域の電極部の表層部分をエッチングによって除去して当該領域の電極部の高さを低くする。 - 特許庁

To facilitate connection between a semiconductor element and a wiring board after applying a conductive layer to connection between electrode pads, when laminating a plurality of semiconductor elements over a wiring board in multiple steps.例文帳に追加

複数の半導体素子を配線基板上に多段に積層するにあたって、電極パッド間の接続に導電層を適用した上で、半導体素子と配線基板との間の接続を容易化する。 - 特許庁

To provide a wiring board device, capable of firmly establishing electrical connection with a multiple-electrode component by using a small amount of solder, even if ends electrode are bent, and also capable of securing a flexibility in leading the wires out of a substrate pattern.例文帳に追加

端部電極に折れ曲がりが生じても少ない半田量で多足電子部品との電気的接続を確実に行えると共に基板パターンの引き出し自由度を確保する配線基板装置を提供する。 - 特許庁

Then, a soldering bump is formed in an electrode for connection, that is formed on the back of the multiple machining substrate 8, and the batch mold section 9 is divided into pieces by dicing, thus completing the semiconductor device.例文帳に追加

そして、多数個取り基板８の裏面に形成されている接続用電極に、はんだバンプをそれぞれ形成し、ダイシングによって一括モールド部９を個片化し、半導体装置が完成となる。 - 特許庁

To provide a multi-phase AC plasma generating device that facilitates connection of multiple electrodes to a multi-phase AC power supply and is capable of keeping insulation between the electrodes during discharge with a relatively simple electrode structure.例文帳に追加

多電極と多相交流電源との接続が容易で、比較的簡単な電極構造で放電時における電極間の絶縁性を保つことができる多相交流プラズマ発生装置を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of an electrode pad allowing a constant low contact resistance by applying a surface roughing treatment to a metal in the electric characteristic inspection of a multiple pin LSI of flip chip connection structure using a probe having a tip flat-machined so as not to damage the underside of the electrode pad.例文帳に追加

フリップチップ接続構造を取る多ピンＬＳＩにて、電極パッド下にダメージを与えないように先端を平坦加工したプローブによる電気的特性検査において、表面金属の凹凸化処理を行うことにより定低接触抵抗を可能とした電極パッドの構造を提供する。 - 特許庁

The battery pack comprises multiple unit cells 100 each having a positive electrode lead-out tab 120 and a negative electrode lead-out tab 130, and a substrate 300 in which a lead-out tab connection for interconnecting the lead-out tabs having polarities different from each other of the adjacent unit cells 100.例文帳に追加

本発明に係る電池パックは、正極引き出しタブ１２０と負極引き出しタブ１３０とを有する複数の単位電池１００と、隣接する前記単位電池１００の互いに異なる極性の引き出しタブ同士が連結される引き出しタブ連結部が形成される基板３００と、を有することを特徴とする。 - 特許庁