one side platingとは 意味・読み方・使い方

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned nickel plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a gild plating layer 4 on a surface of the nickel plating layer 2 and a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２をより厚く施し，ニッケルめっき２の表面上に金めっき４を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

The thickness on one side of the aluminum plating of the insert 8 is preferably ≥5 μm.例文帳に追加

インサート材８のアルミニウムめっきは、片面の厚さが５μｍ以上であるのが望ましい。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ONE SIDE PLATING PRESS MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING BIPOLAR PLATE FOR FUEL CELL SEPARATOR, AND SINGLE SIDE PLATING EQUIPMENT USED IN EACH METHOD例文帳に追加

片面めっきプレス材の製造方法、及び、燃料電池セパレータ用バイポーラプレートの製造方法、並びに、該各方法に用いる片面めっき装置 - 特許庁

In the hot-dip plating route R1, the furnace shell changing unit 10 is moved to one side to make the furnace shell 11 for the hot-dip plating route match the hot-dip plating route R1.例文帳に追加

溶融めっきルートＲ１では、切替炉殻ユニット１０を一方に移動させて溶融めっきルート用炉殻１１を溶融めっきルートＲ１に一致させる。 - 特許庁

In this constitution, the plating liquid is caused to flow along the face to be film-formed of the wafer from one side to the other, replacement of the plating liquid near the wafer is surely conducted.例文帳に追加

この構成では、めっき液はウェハの被成膜面に沿って一側から他側に流れ、ウェハの近傍におけるめっき液の入れ替えが確実になされる。 - 特許庁

To provide a pretreating agent for plating excellent in the capture of catalytic metal relating to the adhesive strength between a plated layer and a substrate in an electroless plating method in particular in a one-side plating method and to provide a plating method.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき法、特に片面めっき法においてめっき層、被めっき層の密着強度に関与する触媒金属の捕捉に優れためっき前処理剤、およびめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The metal plated film, wherein a seed layer and a Cu plating layer are successively provided at least on the one side of a resin film base material, is constituted of a laminated plating layer having a multilayered structure formed by combining a plurality of sets of Cu plating layers in a state that each of the Cu plating layers and an In plating layer are set to one set.例文帳に追加

樹脂フィルム基材の少なくとも片面に、シード層、Ｃｕめっき層を順次設けた金属めっきフィルムにおいて、前記Ｃｕめっき層を、Ｃｕめっき層およびＩｎめっき層を一組として、これを複数組組み合わせて形成した多層構造の積層めっき層で構成することを特徴とする。 - 特許庁

The plated steel sheet has a plating layer on the steel sheet surface, wherein the plating layer is used as a zinc-aluminum alloy plating layer consisting of zinc-aluminum alloy containing Al: 1-50 mass%, and coating weight of the plating layer is controlled to 30-90 g/m^2 per one side.例文帳に追加

鋼板表面にめっき層を有するめっき鋼板であって、前記めっき層を、Al：１〜50質量％を含む亜鉛−アルミニウム合金からなる亜鉛−アルミニウム合金めっき層とし、該めっき層の付着量が片面当たり30〜90ｇ／ｍ^２とする。 - 特許庁