optodeviceとは 意味・読み方・使い方

To provide a transparent resin composition for optodevice sealing, which has excellent hardening properties hard to suffer from solidifying inhibition by oxygen, and also has transparency after the solidifying.例文帳に追加

酸素による硬化阻害を受けにくい良好な硬化性と硬化後の透明性を有するオプトデバイス封止用透明樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a downsized optodevice that is positioned with precision, is manufactured at a relatively low cost, and is relatively high in heat radiation performance.例文帳に追加

小型化が可能で、位置決めを正確に行うことができ、比較的安価に製造でき、しかも、放熱性能が比較的高いオプトデバイスを提供すること。 - 特許庁

The transparent resin composition is provided for optodevice sealing containing as essential components a propenyl ether compound and an organic peroxide, in vinyl ester resin involving a color protector coloration prevention agent.例文帳に追加

着色防止剤を含むビニルエステル樹脂にプロペニルエーテル化合物、ならびに有機過酸化物を必須成分として含むオプトデバイス封止用透明樹脂組成物。 - 特許庁

To evade a case wherein stress generated when thermosetting synthetic resin sets extends to an optodevice, such as an LED semiconductor chip 4 mounted on a lead frame, a circuit board 1, etc., without causing any decrease in transmissivity to light when the optodevice is sealed with a package body of a thermosetting resin such as a transparent epoxy-based synthetic resin.例文帳に追加

リードフレーム又は回路基板１等に搭載したＬＥＤ半導体チップ４等のオプトデバイスを、透明なエポシキ系合成樹脂等の熱硬化性合成樹脂によるパッケージ体にて密封する場合に、オプトデバイスに前記熱硬化性合成樹脂が硬化するときのストレスが及ぶことを、光の透過率の低下を招来することなく、回避する。 - 特許庁

To provide an optodevice which improves efficiency of light emitting and of light receiving, and which prevents breakage of devices and wiring disconnection caused by stress of a resin portion overlying an element without increasing any processes or components.例文帳に追加

加工や部品を増加することなく、素子の発光又は受光効率を高めると共に素子を覆う樹脂部の応力による素子の破損や断線を防ぐオプトデバイスを提供することにある。 - 特許庁

The package body comprises a package body 6 as a lower layer which directly seals the optodevice and a package body 7 as an upper layer which overlies the lower layer for sealing and the package body as the lower layer is made of a stress-reduced thermosetting resin.例文帳に追加

前記パッケージ体を、前記オプトデバイスを直接密封する下層のパッケージ体６と、この下層に重ねて密封する上層のパッケージ体７とに構成して、前記下層のパッケージ体を、低応力化した熱硬化性合成樹脂にする。 - 特許庁