overlap packageとは 意味・読み方・使い方

In the package 30, the metal film 12 of a fold-in part 35 is formed with a slot 13 in a part wherein the mutual structure materials 32 (the fold-in part 35 and an outer package part 36) overlap.例文帳に追加

このパッケージ３０では、構造材３２同士（折込部３５および外装部３６）が重なり合う箇所において、折込部３５の金属膜１２にスロット１３が設けられている。 - 特許庁

To provide a packaging material for overlap-packaging which shows excellent appearance since there is no transparent part in and around a hand-clasped seal part, and can have a sufficient strength in the hand-clasped seal part when an article to be packaged is overlap-packaged, and to provide an overlap package using the same.例文帳に追加

オーバーラップ包装した際に、合掌シール部分及びその周辺に透明部分がないので美観に優れ、かつ合掌シール部分に十分なシール強度を有することができるオーバーラップ包装用の包材及びそれを用いたオーバーラップ包装体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an overlap packaging body in which an exterior package to be provided on an outer surface of a box or the like can be disposed of without any problems.例文帳に追加

箱等の外面に設ける外装体を、そのまま処理しても問題のない構成としたオーバーラップ包装体を提供することである。 - 特許庁

On a bottom of a packaging box wrapped with a fin-sealed package, a protrusion is provided on a part corresponding to a region other than regions where edges of a film of the package are folded and overlap each other.例文帳に追加

フィンシール包装体により包装される包装箱の底部において、包装体のフィルムの耳部が折り畳まれてフィルムどうしが重なり合う領域以外の領域に相当する部分に突出部を設ける。 - 特許庁

The exterior package has a sealing band with a biodegradable film overlapped thereon, and has a printed layer formed of a water-base ink or a biodegradable ink which is easily disposed of in regard with the overlap packaging body.例文帳に追加

生分解性フィルムを重ねたシール帯を有する外装体で、しかも処理し易い、水性インキ、生分解性インキのいずれかにより印刷層を形成した、オーバーラップ包装体である。 - 特許庁

Each second package 30 is disposed above part of a first interposer 12 and part of a first semiconductor chip 16 so that the interposer 12 may overlap the parts.例文帳に追加

それぞれの第２のパッケージ３０は、第２のインターポーザ３０が第１のインターポーザ１２の一部及び第１の半導体チップ１６の一部の上方にオーバーラップするように配置されている。 - 特許庁

Since the semiconductor device 16 and the through-hole electrode 12a are arranged such that they overlap each other, the outer shape of the substrate 12 is made small to make the total semiconductor package smaller.例文帳に追加

半導体素子１６とスルーホール電極１２ａとが重なるように配置しているので、基板１２の外形を小さくして、半導体パッケージ全体を小型化することができる。 - 特許庁

In the package 10, overlapping parts 50A to 50D, in which parts of a base material 11 in the form of a panel overlap with each other as front and back parts, are kept in a specific shape by fixing means 40.例文帳に追加

包装体１０は、板状に形成された基材１１の一部が表部と裏部として重なり合う重合部５０Ａ〜５０Ｄが固定手段４０により所定形状が維持される。 - 特許庁