photopolymericとは 意味・読み方・使い方

PHOTOPOLYMERIC RESIN LAMINATE例文帳に追加

光重合性樹脂積層体 - 特許庁

The photopolymeric resin laminate is manufactured by forming a photopolymeric resin composition containing a resin for a binder which is a specific linear polymer, a photopolymerizable unsaturated compound and a specific photopolymerization initiator as a photopolymeric resin layer and using a base layer having a film thickness of ≥10 to ≤30 μm, a haze of ≥0.01 to ≤1.5% as a base layer.例文帳に追加

特定の線状重合体であるバインダー用樹脂、光重合可能な不飽和化合物及び特定の光重合開始剤を含む光重合性樹脂組成物を光重合性樹脂層とし、支持体層として膜厚が１０μｍ以上３０μｍ以下、ヘーズを０．０１％以上１．５％以下であるものを用いて光重合性樹脂積層体を製造する。 - 特許庁

The recording layer is preferably of an embodiment of containing the above coloring matter and the above polymeric decoloring agent having polymeric vinyl monomer sections, the embodiment of containing the above photopolymeric coloring matter having polymeric vinyl monomer sections and the decoloring agent, the embodiment of containing the coloring matter to be decolored by an external irritation and a photopolymeric compound having the polymeric vinyl monomer sections or other embodiments of similar kinds.例文帳に追加

前記記録層は、前記色素と、重合性ビニルモノマー部を有し光重合性である前記消色剤とを含有する態様、重合性ビニルモノマー部を有し光重合性である前記色素と、前記消色剤とを含有する態様、外刺激により消色可能な色素と、重合性ビニルモノマー部を有する光重合性化合物とを含有する態様、などが好ましい。 - 特許庁

To provide a photopolymeric resin laminate having characteristics, such as high resolution and high tight adhesion properties, good plating resistance and resist peelability and less ruggedness on resist pattern surfaces, notches and eclipse of side wall.例文帳に追加

高解像性、高密着性であり耐めっき性、レジスト剥離性が良好であり、レジストパターン表面の凹凸やサイドウオールのギザツキ、食われが少ない等の特性を有する光重合性樹脂積層体を提供する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises (A) a binder polymer, (B) a photopolymeric compound having at least one polymerizable ethylenic unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a tertiary amino compound represented by the general formula (1).例文帳に追加

（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

Further, the solventless ultraviolet ray or electron beam curing resin composition is obtained by adding the photopolymeric monomer composition into a solventless ultraviolet ray or electron beam curable resin and including the silver-based inorganic antimicrobial fine grains in a proportion of 0.05-30 wt.%.例文帳に追加

平均粒子径が０．５μmを越え１．５μm以下の範囲にある銀系無機抗菌剤の微粒子を光重合性モノマーに分散したことを特徴とする光重合性モノマー組成物，および無溶剤タイプ紫外線または電子線硬化樹脂に該光重合性モノマー組成物を添加して，０．０５〜３０重量％の銀系無機抗菌剤微粒子を含ませる。 - 特許庁