physical sputteringとは 意味・読み方・使い方

To provide a target for physical film deposition reducing abnormal discharge upon sputtering, and to provide an oxide semiconductor film having PAN (Phosphoric acid-Acetic acid-Nitric acid) resistance.例文帳に追加

スパッタリング時に、異常放電を低減できる物理成膜用ターゲット、及び耐ＰＡＮ性の高い酸化物半導体膜を提供する。 - 特許庁

To provide a power supply which can be rapidly and surely stopped when a short circuit due to a physical contact, an "aerial arc", etc. occurs, and to provide a power supply system, a sputtering power supply and a sputtering apparatus.例文帳に追加

物理的な接触による短絡や「気中アーク」などが発生した場合に迅速且つ確実に停止することができる電源、電源システム、スパッタ電源及びスパッタ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a sputtering target and for repairing it so that it can be used and reused in the physical vapor deposition of thin film onto a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子に薄膜を物理的蒸着する上で使用、かつ再使用するようスパッタターゲットを作り、かつ改修する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic element and manufacturing method thereof where use of etching method with physical sputtering such as ion milling method is suppressed as much as possible.例文帳に追加

イオンミリング法等の物理的スパッタリングによるエッチング法の使用を極力抑えることにより製造する磁気素子と、その製造方法を提供すること。 - 特許庁

Deposition of the coating on a support can be achieved by two successive physical vapor deposition steps, and more particularly by magnetron cathode sputtering.例文帳に追加

支持体上への被覆の堆積は、２つの連続した物理的蒸着工程により、より詳しくは、マグネトロン陰極スパッタリングにより、達成することができる。 - 特許庁

To provide a magnetoresistance effect element which is formed by suppressing as much as possible, the usage of etching method using physical sputtering such as ion milling method or the like, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

イオンミリング法等の物理的スバッタリングによるエッチング法の使用を極力抑えて形成された磁気抵抗効果素子とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering method and a film deposition apparatus which, during a process for depositing a layer on a substrate by a physical vapor deposition (PVD) method, control properties of the layer.例文帳に追加

物理的気相成長法（ＰＶＤ）により基板上に層を形成するプロセス中に、層の特性を制御可能なスパッタリング方法及び成膜装置を提供する。 - 特許庁

To provide an ion beam sputtering system capable of forming a laminated structure improved in the uniformity of the physical characteristics and thickness of each layer on a wafer substrate.例文帳に追加

ウェーハ基板上に、各層の物理的特性および厚さの均一性の向上した積層構造を形成することを可能にするイオン・ビーム・スパッタ・システムを提供する。 - 特許庁