plasma seedとは 意味・読み方・使い方

To efficiently make the gaseous starting material to be fed into plasma, furthermore to maintain the thermal energy of a plasma jet, to allow the plasma jet in which the concn. of active seed is high to act on a substrate and to improve the film forming rate.例文帳に追加

供給された原料ガスを無駄なくプラズマ化でき、且つ、プラズマジェットの熱エネルギーを維持し、活性種濃度が高濃度のプラズマジェットを基板に作用させ、成膜速度を向上させる。 - 特許庁

Then a seed film 102 made of a Cu-Al alloy is deposited without applying plasma processing to the barrier film 101.例文帳に追加

次いで、このバリア膜１０１のプラズマ処理を行うことなく、Ｃｕ−Ａｌ合金から成るシード膜１０２を被着させる。 - 特許庁

According to this structure, a hydrogen plasma treatment is used in order to treat the noble metal seed layer, so that the treated noble metal seed layer is very highly resistant to surface oxidation.例文帳に追加

本発明によれば、貴金属シード層を処理するために水素プラズマ処理が用いられ、その結果、処理された貴金属シード層は表面酸化に対して非常に耐性がある。 - 特許庁

When the seed layer is formed by an ionization PVD process, the power for plasma formation and RF bias are adjusted, and an initial seed layer where the bottom of the opening is formed is resputtered for depositing onto the side wall of the opening, thus forming the seed layer with the superior side-wall step coverage characteristics.例文帳に追加

イオン化ＰＶＤ工程によるシード層の形成の時、プラズマ形成用の電力およびＲＦバイアスを調節してオープニングの底の形成される初期シード層をリスパッタリングしてオープニングの側壁に再蒸着して、側壁ステップカバレージ特性が優秀なシード層を形成できる。 - 特許庁

To attain uniform intra-surface distribution of active seed and by-product gas which contribute to plasma process even in the conventional plasma processing apparatus in which evacuation is conducted only from the periphery of the processing object.例文帳に追加

従来のプラズマ処理装置では、被処理体周辺部からのみ排気を行っているため、プラズマ処理に寄与する活性種や副生成ガスの面内分布が必ずしも均一にはならない。 - 特許庁

On the wall surface of the reaction chamber, to which an effect of plasma is very small, the deposition of the reaction product is controlled, by changing the deposition seed to a volatile substance(SiF4 etc).例文帳に追加

プラズマの影響が極めて小さい反応室壁面等ではデポ種を揮発性物質（ＳｉＦ4 等）に代えて、反応生成物の付着を抑制する。 - 特許庁

A wiring board plasma-processing device includes, in the same plasma processing chamber 109, a plasma source, a surface processing unit 106 for performing a pretreatment of the board 102 to be processed, and a plurality of sputtering film deposition units 107, 108 for forming a seed layer formed of a plurality of films.例文帳に追加

同一のプラズマ処理室１０９内に、プラズマ源を備え、被処理基板１０２の前処理を行なう表面処理部１０６と、複数の膜によって形成されたシード層を形成する複数のスパッタ成膜部１０７、１０８を備えた配線基板プラズマ処理装置とする。 - 特許庁

The composite seed layer 22 is subjected to one or both of a low power plasma treatment and natural oxidation process to form a more uniform interface with the [CoFe/Ni]_X multilayer.例文帳に追加

低パワープラズマ処理および自然酸化処理の一方または両方を複合シード層２２に施すことにより、［ＣｏＦｅ／Ｎｉ］_X多層膜との界面を均一化する。 - 特許庁