pressed pelletとは 意味・読み方・使い方

Accordingly the shape and dimension of the pellet 31 and the dimension of the pressed indentation 32 can be uniform, and a resin small piece due to the formation of the pressed indentation is hardly formed.例文帳に追加

よって、樹脂ペレット３１はその形状および寸法と圧痕３２の寸法を均一にでき、しかも圧痕の形成による樹脂小片が形成されにくい。 - 特許庁

The deformation of a wiring board 16 can be suppressed, and the clearance between the wiring board 16 and a semiconductor pellet 16 can be secured, even if bump electrodes 18 where a base part has a large diameter are formed on the wiring board 16 and is pressed by the semiconductor pellet 20.例文帳に追加

配線基板１６に基部が径大の突起電極１８を形成し半導体ペレット２０で突起電極１８を加圧しても配線基板１６の変形を抑えることができ配線基板１６と半導体ペレット１６の間隔を確保できる。 - 特許庁

The resin pellet 31 formed of the transparent resin such as a cyclic olefin or the like is formed by a strand method, is cylindrical and has a plurality of pressed indentations 32 on the outer circumferential surface 31a.例文帳に追加

環状オレフィンなどの透明樹脂で形成された樹脂ペレット３１はストランド方式で形成された円柱形状であり、外周面３１ａには複数の圧痕３２が形成されている。 - 特許庁

The surrounding of each pellet 1 is filled with fibrous aluminum 2, and, while the upper and lower parts of the pellets 1 and fibrous aluminum 2 are pressed by a pressing device, sintering is performed at about the melting point of aluminum, and the whole is fused and cooled, so as to produce a sintered aluminum sheet.例文帳に追加

小塊１の周囲を繊維状アルミニウム２で埋め、小塊１及び繊維状アルミニウム２の上下を押圧装置により押圧しつつ、アルミニウムの融点付近で炉内で焼結し、全体を融着し、冷却して焼結アルミ板を生成する。 - 特許庁

To provide a cutter which can cut a wire without generating any transverse swing, avoid any troubles of generating a gap between a pellet-shaped pressed body and the wire, and prolong the cutting service life by eliminating concentrating the position in the cutting blade at one point.例文帳に追加

横振れを生じさせることなくワイヤを切断し、ペレット状加圧成形体とワイヤとの間に隙間を発生させる等の不具合を回避し、切断する刃内での位置が一点に集中することがなく切断寿命を延ばすことができる切断装置を提供する。 - 特許庁

In this way, in a condition rotating the level block 2, when a wafer held by a carrier is rotated while pressed onto the pellet 5, by flexibility of the follow up part 50, the fixed abrasive grain part 51 comes into contact with a surface by following up to waviness of the wafer, and its polishing can be performed by a surface reference method.例文帳に追加

これにより、定盤２を回転させた状態で、キャリアで保持したウエハをペレット５上に押圧しながら回転させると、追従部５０の可撓性によって、固定砥粒部５１がウエハのうねりに追従して表面に接触し、表面基準方式で研磨することができる。 - 特許庁