pressed polishとは 意味・読み方・使い方

This polisher 4 is pressed to the rotating workpiece W, and is rotated and scanned to polish the workpiece W.例文帳に追加

ポリッシャ４を回転する被加工物Ｗに押圧させ、回転かつ走査させることにより被加工物Ｗを研磨する。 - 特許庁

The outer periphery of the wheel type diamond brush 1 for rotating with the rotational axis L1 as the center is pressed to the surface of the polycrystalline Si ingot to polish the surface of the polycrystalline Si ingot 2.例文帳に追加

回転軸線Ｌ１を中心に回転するホイール型ダイヤモンドブラシ１の外周を多結晶Ｓｉインゴット２の表面に押し付けて、多結晶Ｓｉインゴット２の表面を研磨する。 - 特許庁

Slurry abrasive is supplied by a rotating ring-like cloth-made polishing belt, and the polishing belt pressed to the end face of the ferrule is bent spherically by a guide plate provided on the lower side to polish the tip of the ferrule to be spherical.例文帳に追加

スラリー状の研磨材が回転するリング状の布製研磨ベルトで供給され、フェルール端面に押し付けられら研磨ベルトを、その下方に設けたガイドプレートにより球面状に撓ませることで、フェルール先端が球面状に研磨される。 - 特許庁

When performing dressing by abutting a conditioner 5 on an polishing pad 1 which is pressed against a wafer 2 and rotated to polish the wafer, the force applied to the conditioner 5 from the polishing pad 1 is detected by pressure detectors 8a-8c via a conditioner drive unit 6 to hold the conditioner 5.例文帳に追加

ウエハ２に圧接し回転して研磨を行う研磨パッド１にコンディショナ５を当接させて目立てを行う際に、研磨パッド１からコンディショナ５に加わる力が、コンディショナ５を保持するコンディショナ駆動ユニット６を介して、圧力検出装置８ａ〜８ｃによって検出される。 - 特許庁

In the method for manufacturing the semiconductor device, the semiconductor wafer is pressed against a polishing pad, to polish the semiconductor wafer and the method comprises an optimum condition calculating step of acquiring polishing condition, based on the hardness of the polishing pad, and a step of polishing the semiconductor wafer subject to the acquired polishing condition.例文帳に追加

研磨パッドに半導体ウェハを押しつけて半導体ウェハを研磨する半導体装置の製造方法において、前記研磨パッドの硬度に基いて研磨条件を求める最適条件算出工程と、求めた研磨条件にて前記半導体ウェハを研磨する工程と、を具備する。 - 特許庁

A film abrasive 110 is pressed against the bearing hole of an external tooth gear W (power transmission member) by backing up by a shoe 120, the external tooth gear W is relatively rotated in the peripheral direction for the film polishing member 110 in this condition, and the external tooth gear W is vibrated in the axial direction at the same time to polish a tooth face.例文帳に追加

外歯歯車Ｗ（動力伝達部材）の軸受孔に対し、シュー１２０でバックアップすることによりフィルム研磨材１１０を押し付け、その状態で外歯歯車Ｗをフィルム研磨材１１０に対して周方向に相対的に回転させ、同時に外歯歯車Ｗを軸方向に振動させて、歯面を研磨する。 - 特許庁

A sand belt 30 of belt shape formed with a curved surface through an elastic member 32 is pressed to come in face contact with a curved part of a workpiece by a contact wheel 33 for rotatably supporting the sand belt 30, and the sand belt 30 is rotationally driven by a driving wheel 31 to polish the curved part of the workpiece.例文帳に追加

弾性部材３２を介して湾曲面が形成されたベルト状のサンドベルト３０を、サンドベルト３０を回転可能に支持するコンタクトホイール３３により、加工部材の湾曲部に押し付けて、面接触させ、駆動ホイール３１により、サンドベルト３０を回転駆動させて、ワークの湾曲部を研磨する。 - 特許庁