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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > JST科学技術用語日英対訳辞書 > pressure‐sensitive chipの意味・解説 

pressure‐sensitive chipの英語

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「pressure‐sensitive chip」の英訳

pressure‐sensitive chip


「pressure‐sensitive chip」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 50



例文

PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR MANUFACTURING IC CHIP, AND METHOD FOR MANUFACTURING IC CHIP例文帳に追加

ICチップ製造用粘着シート及びICチップの製造方法 - 特許庁

DICING-DIE BONDING TAPE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP WITH PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER例文帳に追加

ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法 - 特許庁

The outside dimension of an externally connected substrate 5 is slightly larger than that of a pressure sensitive chip 1.例文帳に追加

外部接続基板5の外形寸法は感圧チップ1よりすこし大きい。 - 特許庁

The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet using the pressure-sensitive adhesive is excellent in chip retention during the dicing process and makes it easy to peel the chip when the pickup operation is performed.例文帳に追加

本発明の多層粘着シートは、ダイシング時にチップ保持性に優れ、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易であるという特徴を有する。 - 特許庁

The pressure sensitive part 24 comprises a first chip 26 provided with at least one pressure sensitive device 27 and at least one piezoelectric element 35, and the electronic part 25 comprises a second chip 28 provided with at least one electric circuit.例文帳に追加

圧力感知部分は、少なくとも1つの圧力感知装置27および少なくとも1つの圧電要素35を設けた第1のチップ26を備え、電子部分は少なくとも1つの電気回路を設けた第2のチップ28を備える。 - 特許庁

To provide both smoothness (linearity) of the cleavage plane of an individualized wafer chip and prevention of adhesion of rubbish of the pressure sensitive adhesive to the chip when individualizing a wafer by cleavage.例文帳に追加

劈開によるウエハの個片化において、個片化されたチップの劈開面の整直性と、チップへの粘着剤屑の付着の防止を両立する。 - 特許庁

例文

To provide a dicing-die bonding tape capable of precisely dicing a pressure-sensitive adhesive layer and improving a pickup efficiency of a semiconductor chip with the pressure-sensitive adhesive layer.例文帳に追加

粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。 - 特許庁

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「pressure‐sensitive chip」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 50



例文

The reliability and strength of this pressure sensitive sensor unit 300 are improved by filling moisture proof resin 150 outside the packing 192 and between the conductive sheet 2 and the pressure sensitive sensor integrated circuit chip 50.例文帳に追加

さらに、導電シート2と感圧センサー集積回路50との間であって、パッキン192の外側に防湿樹脂150を充填することで感圧センサーユニット300の信頼性及び強度が向上する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive tape or sheet having good properties with respect to all of prevention of static charge, chip fly-off during dicing, workability during pickup and pressure-sensitive adhesive residues.例文帳に追加

帯電防止、ダイシング時のチップ飛び、ピックアップ時の作業性及び粘着剤残渣の全てに対して良好な特性を有する粘着テープ又はシートを提供する。 - 特許庁

In the picking-up step, the semiconductor chip 2 with the adhesive layer 13 in the form of the individual piece can be easily peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 12b.例文帳に追加

ピックアップ工程で、個片化した接着剤層13付き半導体チップ2を容易に粘着剤層12bから剥離することができる。 - 特許庁

An insulating substrate 2 is joined onto the externally connected substrate 5, and the pressure sensitive chip 1 is joined onto the insulating substrate 2.例文帳に追加

外部接続基板5の上に絶縁基板2が接合され、その上に感圧チップ1が接合されている。 - 特許庁

Furthermore, the overall joining parts of the externally connected substrate 5, insulating substrate 2, and pressure sensitive chip 1 are sealed by a mold resin 10.例文帳に追加

さらに、外部接続基板5,絶縁基板2及び感圧チップ1の接合部分をモールド樹脂10により全体的に封止している。 - 特許庁

Measurement of body temperature is carried out by attaching a commercially available chip shape temperature data logger to the armpit with a pressure-sensitive tape so as to be tightly in contact with the body.例文帳に追加

体温の測定は市販のチップ状の温度データロガーを粘着テープなどで腋の下に体に密着するように取り付けて行う。 - 特許庁

HEAT PEELING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND PROCESS OF PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME例文帳に追加

加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法 - 特許庁

例文

The pressure-sensitive layer 47 may be formed on the whole face of the IC tag 1, or only the peripheral section of the IC chip 15 in the IC tag 1.例文帳に追加

感圧層47は、ICタグ1の全面に設けてもよいし、ICタグ1内のICチップ15周辺の部分にのみ設けてもよい。 - 特許庁

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「pressure‐sensitive chip」の意味に関連した用語

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