Pressure-sensitive devicesとは 意味・読み方・使い方

To prepare a pressure-sensitive sheet for manufacturing semiconductor devices which can prevent wire bonding failure, mold flash and adhesive transfer, and hence can prevent semiconductor devices from becoming defectives, when it is used for the manufacture of the semiconductor devices including QFN, or the like.例文帳に追加

ＱＦＮ等の半導体装置の製造に用いた場合に、ワイヤボンディング不良、モールドフラッシュ、糊残りを防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用粘着シートを提供する。 - 特許庁

Operation detection means such as pressure sensitive switches and touch sensors 36 installed in correspondence with at least the operation parts of the swing operation part of the swing device and the derricking and telescoping devices of the telescopic boom and detecting that the finger touches the corresponding operation part are provided.例文帳に追加

少なくとも前記旋回装置による旋回、伸縮ブームの起伏装置および伸縮装置の各操作部に対応して設けられ、対応する操作部に指が接触したことを検出する感圧スイッチやタッチセンサ３６等の操作検出手段を備える。 - 特許庁

To provide a double-sided pressure-sensitive adhesive tape which can be used for the fixation of a polyurethane rubber or water repellent-coated mesh used in operation keys for a digital camera, a mobile phone unit, a personal computer, a portable audio-player, etc., to a case and a component, and can contribute to the manufacture of thinner versions of the above devices.例文帳に追加

デジタルカメラ、携帯電話端末、パソコン及び携帯用オーディオプレーヤーなどの操作キーに使用されているポリウレタンゴムや撥水コートされたメッシュと筐体及び部品との固定に使用可能であり、かつ、上記機器の薄型化が可能な両面粘着テープを提供すること。 - 特許庁

To detect ignition information (an ignition timing or peak creating timing) regardless of the combustion form of a diesel engine with high accuracy even if a cylinder pressure sensor is not highly sensitive, and to perform feedback control on devices to be controlled in conjunction with engine control, on the basis of the detected ignition information.例文帳に追加

ディーゼルエンジンの燃焼形態によらず、筒内圧センサが高精度でなくても、高い精度で着火情報（着火時期またはピーク発生時期）を検出し、検出した着火情報に基づいてエンジン制御に関わる制御対象装置のＦ／Ｂ制御を行う。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive tape for machining semiconductor devices, without causing deterioration in the visibility of imprinting, without separating laser ashes on the surface of a curing resin in an imprinting section, when sticking to the surface of the curing resin imprinted by laser beams.例文帳に追加

レーザー光により捺印加工された硬化樹脂面に対して貼合した場合において、捺印加工部における硬化樹脂表面のレーザーアッシュを剥離することなく、捺印加工の視認性悪化を生じることのない半導体デバイス加工用粘着テープを提供する。 - 特許庁

This flexible multi-imaging body 1 is formed by circularly arranging a plurality of minute ball-shaped imaging sensing radio devices 2 (about 1mm in diameter) on a pressure sensitive adhesive sheet 3 with flexibility and can wirelessly transmit photographed image data to a master base station (portable telephone terminal 4) by radio communication.例文帳に追加

フレキシブルマルチ撮像体１は、複数個の微小球状の撮像センシング無線機器２（直径１ｍｍ程度）を可撓性のある粘着シート３上に円状をなすよう配設して構成されており、撮影した画像データを無線通信によって親基地（携帯電話端末４）にワイヤレスで送信することができる。 - 特許庁

To fix a device substrate reliably without using any pressure-sensitive adhesive tapes; to enable positioning with an alignment mark as a reference; and to improve yields, in a dicing method or the like for positioning the device substrate where a plurality of devices are fabricated and the alignment mark for positioning is formed, with the alignment mark as a reference for dicing.例文帳に追加

本発明は、複数のデバイスが作り込まれるとともに位置決め用のアライメントマークが形成されたデバイス基板を、アライメントマークを基準に位置決めしてダイシングするダイシング方法等に関し、デバイス基板を粘着テープを用いずに確実に固定するとともに、アライメントマークを基準にした位置決めを可能とし、さらに歩留まりを向上させる。 - 特許庁