rear marking plateとは 意味・読み方・使い方

To provide a marking device capable of highly precisely marking front and rear surfaces of a plate material without large-sizing the device.例文帳に追加

設備を大型化することなく、板材の表面及び裏面に、高精度のマーキングを行うことができるマーキング装置を提供する。 - 特許庁

In this color marking method, a metal plate, a metal foil or a metal powder is approached to the rear surface of a transparent or semitransparent material such as glass, plastic and ceramics in a contact or non-contact state and irradiated with laser beam from the surface of the material to carry out color marking on the rear surface of the material.例文帳に追加

このカラーマーキング方法は、透明又は半透明の、ガラス、プラスチック又はセラミックス材料の裏面に、金属板、金属箔、金属粉を接触又は非接触で接近させ、該材料表面からレーザを照射することにより、該材料裏面にカラーマーキングを行う。 - 特許庁

A semiconductor wafer 14 is pasted on a polisher plate 10 with wax 12, then polished, cleaned and dried out as it is pasted on the polisher plate 10, separated from the polisher plate 10, transferred by supporting its rear while the wax 12 is kept attached to the rear of the semiconductor wafer 14, undergoes a laser marking process, and then is cleaned up.例文帳に追加

半導体ウエハ１４をワックス１２によりポリッシャプレート１０に貼り付けて研磨した後に、半導体ウエハ１４をポリッシャプレート１０に貼り付けたまま洗浄および乾燥し、半導体ウエハ１４をポリッシャプレート１０から剥ぎ取り、半導体ウエハ１４の裏面にワックス１２が付着したまま半導体ウエハ１４の裏面を支持して搬送し、レーザーマーキングを行い、その後、半導体ウエハ１４を洗浄する。 - 特許庁