semiconduc tor deviceとは 意味・読み方・使い方

To provide an epoxy resin molding material for semiconductor sealing having excellent curability and storage properties, and to provide a semiconduc tor device having high humidity resistance using the molding material.例文帳に追加

硬化性、保存性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、及びそれを用いた高耐湿性の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problems of slow red out caused by a high power supply voltage and a malfunction caused by low power supply voltage in a semiconduc tor device having a multiport.例文帳に追加

マルチポートを有する半導体装置において、電源電圧が高いと読み出しが遅く、電源電圧が低いと誤動作しやすい。 - 特許庁

To provide a susceptor for manufacturing a semiconductor and a semiconductor-manufacturing device for obtaining the highly reliable semiconduc tor by preventing contamination in a semiconductor-manufacturing process and preventing a temperature gradient from occurring within a surface.例文帳に追加

半導体製造プロセスでの汚染が防止され、面内温度勾配の発生もなく、信頼性の高い半導体が得られる半導体製造用サセプタ、半導体製造装置の提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a II-VI compound semiconduc tor device for forming a radical cell device so that A1 cannot be mixed due to scattering even if a thin film is to be formed, and at the same time for forming the thin film with stable composition since no doped A1 is contained.例文帳に追加

薄膜を形成する場合にも、Ａｌを飛散して混入させないようにするラジカルセル装置を提供すると共に、ドーピングしないＡｌが含まれないで、組成の安定した薄膜を形成し得るII-VI族化合物半導体装置の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a dicing apparatus and a dicing method for a semiconduc tor wafer which can cut a semiconductor wafer from the side opposite to the circuit pattern side, can simplify a manufacturing process of a semiconductor device, and can improve the productivity.例文帳に追加

半導体ウェハを回路パターン形成面の反対側からの切断を可能とし、半導体装置の製造工程を簡略化して生産性を向上させることができる半導体ウェハのダイシング装置およびダイシング方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor element module and semiconductor device for reducing changes in electrical and optical characteristics of the semiconduc tor element due to heat which is generated by an external heat source, and changes in electrical and optical characteristics of a semiconductor element itself, due to heat being generated by the semiconductor element itself.例文帳に追加

外部熱源からの発熱による半導体素子の電気・光学特性の変化を小さく、かつ半導体素子自身からの発熱による半導体素子自身の電気・光学特性の変化を小さくすることができる半導体素子モジュールおよび半導体装置を提供する。 - 特許庁

To make a through hole finer and obtain a sufficient grounding area for a semiconductor element, in such a semiconductor device that the semiconduc tor element is formed on one main surface of a semiconductor growth substrate, and the through hole formed in the semiconductor growth substrate is used to connect electrically the semiconductor element through the other main surface side thereof.例文帳に追加

半導体成長用基板の一方の主面上に半導体素子を形成し、上記半導体成長用基板に形成された貫通孔を通して上記半導体素子に対する電気的な接続を半導体成長用基板の他方の主面側から行う半導体装置において、上記貫通孔を微細なものとし、かつ、半導体素子に対して十分な接地面積を得る。 - 特許庁