semiconductor diceとは 意味・読み方・使い方

SEMICONDUCTOR CHIP TRANSFER METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP ACCOMMODATING STRIP BODY, DICE-PICK DEVICE, BUMP BONDER AND FLIP-CHIP BONDER例文帳に追加

半導体チップ移送方法及び半導体チップ収納帯状体、並びにダイスピック装置及びバンプボンド装置及びフリップチップボンド装置 - 特許庁

The resin-sealed body is cut based on the dicing regions D to dice a structure making up the semiconductor device.例文帳に追加

樹脂封止体をダイシング領域に基づいて切断し、半導体装置を構成する構造体を個片化する。 - 特許庁

Semiconductor chips 4a, 4b are fixed on a die pad 2a by an under-filler 6 of which the thermosetting temperature is lower than or equal to a fusing point temperature of a dice bond material 5, thereby preventing the semiconductor chips 4a, 4b from moving when fusing the dice bond material 5.例文帳に追加

熱硬化温度がダイスボンド材５の融点温度以下のアンダーフィル剤６によって半導体チップ４ａ、４ｂをダイパッド２ａ上に固定して、ダイスボンド材５の溶融時における半導体チップ４ａ、４ｂの移動を防止する。 - 特許庁

To dice a substrate safely without adhering foreign matters to a semiconductor device or reducing the number of semiconductor devices on the substrate when dicing the substrate into chips.例文帳に追加

基板をチップ化する際に，半導体装置に異物を付着させたり基板上の半導体装置の数を減らすことなく，安全に基板を分割する。 - 特許庁

To efficiently dice a semiconductor wafer into semiconductor chips without damaging the surface side of the semiconductor chips due to infiltration of an etching solution or gas from cut grooves in the case of dicing the semiconductor wafer into thin semiconductor chips.例文帳に追加

半導体ウェーハを薄い半導体チップに分割するに当たって、切削溝からエッチング液またはガスが回り込んで半導体チップの表面側を損傷させず、半導体チップを効率よく分割できるようにすること。 - 特許庁

To safely polish and dice, without breaking a semiconductor wafer and causing crackings or chippings.例文帳に追加

半導体ウエハを破壊することなく、また、欠けやチッピングを生ずることなく安全に研磨加工およびダイシング加工する。 - 特許庁

This manufacturing method of a semiconductor device includes a process wherein a semiconductor wafer 1 mounted with a plurality of semiconductor chips 2 is held by a holding ring 4 via a dicing sheet 3 to dice the semiconductor wafer 1 by dicing.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ２が形成された半導体ウエハ１をダイシングシート３を介して保持リング４により保持させ、半導体ウエハ１をダイシングにより個片化する工程を有する。 - 特許庁

To provide a machining method of a semiconductor wafer that can dice a semiconductor wafer without using any adhesive tapes for dicing and ring frames for retaining the adhesive tapes.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシングを、ダイシング用粘着テープおよびそれを保持するためのリングフレームを用いることなく行いうる半導体ウエハの加工方法を提供すること。 - 特許庁