sink testとは 意味・読み方・使い方

HEAT SINK TEST METHOD例文帳に追加

ヒートシンク試験方法 - 特許庁

To provide a cooling structure of an in-circuit test fixture which has sufficient cooling capability and miniaturizes a heat sink.例文帳に追加

十分な冷却能力を持ちヒートシンクの小型化が可能なインサーキットテストフィクスチャの冷却構造を提供する。 - 特許庁

The optimum pressure on the high pressure side for each heat sink inlet temperature is based on data obtained by a prior test and is set in a controller 42 in advance.例文帳に追加

各々のヒートシンク入口温度に対する最適な高圧側圧力は、事前の試験で得られたデータに基づいており、かつ制御装置（４２）に予設定されている。 - 特許庁

Respective SLDRAM(sink link dynamic random access memory) 5.0 to 5.n execute a test of an internal memory part in accordance with an execution command that is given from a memory controller 3 and give a defective address to the controller 3.例文帳に追加

ＳＬＤＲＡＭ５．０〜５．ｎの各々は、メモリコントローラ３からテスト実行コマンドが与えられたことに応じて内蔵メモリ部２４のテストを実行し、不良アドレスをメモリコントローラ３に与える。 - 特許庁

Consequently, heat generated by the heat-generating electronic component 22a is efficiently dissipated from a heat sink 40 via TP wiring 34, the test points 32, and a silicon adhesive 48, thereby suppressing rises in the temperature of the heat-generating electronic component 22a and low-heat-generating electronic component 22b.例文帳に追加

これにより、発熱性電子部品２２ａで発生した熱をＴＰ配線３４，テストポイント３２，シリコン接着剤４８を介してヒートシンク４０から効率良く放熱することができ、発熱性電子部品２２ａや低発熱性電子部品２２ｂの昇温を抑制することができる。 - 特許庁

While forming a vacuum in a test space 20, the in-circuit test fixture performs a circuit test by bringing probes 13 and 14 into contact with a circuit board S placed between probe plates 11 and 12, wherein it is characterized in that a cover 15 incorporating the heat sink 18 for cooling a device D is mounted on the probe plate 11 and an inlet 19 for taking in air is arranged in the cover 15.例文帳に追加

検査空間２０内をバキューム吸引しながら、プローブプレート１１・１２の間に位置させた回路基板Ｓに対してプローブ１３・１４を接触させて、回路試験を行うインサーキットテストフィクスチャであって、プローブプレート１１に、デバイスＤを冷却するヒートシンク１８が内蔵されたカバー１５を設けるとともに、該カバー１５に、外気を取り込むための吸気孔１９を設けることを特徴とする。 - 特許庁