sink strengthとは 意味・読み方・使い方

To prevent the lowering of the strength of a bonding section between a heat sink and a package board in a conventional semiconductor device.例文帳に追加

従来の半導体装置においては、放熱板とパッケージ基板との接着部の強度が低下する。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide resin composition suppressed in generation of a sink mark, and high in mechanical strength.例文帳に追加

ひけの発生が抑制され、且つ機械的強度の高いポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To improve mechanical strength and reduce the manufacturing cost at the same time for a heat sink using a carbon material.例文帳に追加

カーボン材を使用した放熱板の機械的強度の向上と製造コストの低減を両立させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a heat sink which easily manufactures even a heat sink with a complicatedly shape and the heat sink manufactured by the manufacturing method, which is excellent in mechanical strength and heat release property.例文帳に追加

複雑な形状のヒートシンクであっても容易に製造することができるヒートシンクの製造方法、および、かかる製造方法により製造され、機械的強度および放熱特性に優れたヒートシンクを提供すること。 - 特許庁

A projection 2b extending in the longitudinal direction of the heat sink 2 is formed and thereby a secondary cross-sectional moment of the heat sink 2 is enlarged to intensify the strength for warpage in the longitudinal direction.例文帳に追加

放熱板２に長手方向に伸びる突起２ｂを形成し、放熱板２の２次断面モーメントを大きくし、長手方向の反りに対する強度を強くする。 - 特許庁

To provide a heat sink for a semiconductor device at low cost having a high fixing strength to a base of separate fins.例文帳に追加

別体フインのべース部への固定強度が大きい半導体装置用ヒートシンクを低価格で提供すること。 - 特許庁

To improve strength of connection between coating resin and a heat sink and heat dissipation of a semiconductor device having the heat sink mounted on the coating resin formed in a center-recessed shape.例文帳に追加

中央部が凹んだ形状の被覆樹脂上に放熱板を搭載した半導体装置において、被覆樹脂と放熱板との接続の強度及び放熱性を向上する。 - 特許庁

To provide a wafer grinding method capable of maintaining a gettering sink effect and decreasing a metal atom such as copper (Cu) contained in a wafer, assuring flexural strength.例文帳に追加

ゲッタリングシンク(gettering sink)効果を維持するとともに抗折強度を確保しつつウエーハの内部に含有している銅（Cu）等の金属原子を減少させることができるウエーハの研削方法を提供する。 - 特許庁