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solder surfaceとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 はんだ面
「solder surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2464件
SURFACE TREATED SOLDER BALL AND SURFACE TREATMENT METHOD OF SOLDER BALL例文帳に追加
表面処理はんだボール及びはんだボールの表面処理方法 - 特許庁
SOLDER TANK, SOLDER HEATER AND SURFACE TREATMENT METHOD OF BASE METAL例文帳に追加
はんだ槽、ヒータおよび金属基材の表面処理方法 - 特許庁
METHOD FOR CUTTING SOLDER SURFACE OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路基板のはんだ面切削方法 - 特許庁
To provide an electronic member having a lead-free solder alloy, a solder ball, and a solder bump which prevent yellowing on a surface such as a solder surface after soldering, a bump surface after solder bump formation by BGA, and a solder bump surface after the burn-in test of the BGA.例文帳に追加
ハンダ付け後のハンダ表面、BGAでのハンダバンプ形成後のバンプ表面、及び、BGAのバーンイン試験後のハンダバンプ表面、これらの表面の黄変を防止することができる無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。 - 特許庁
Excessive molten solder is stored in the solder storage holes 5a and 5b through the surface tension of the solder.例文帳に追加
半田の表面張力により前記半田溜り孔５ａ、５ｂに溶融した余分な半田が溜められる。 - 特許庁
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「solder surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2464件
SURFACE-MOUNTING CIRCUIT COMPONENT MOUNTING SOLDER PIECE例文帳に追加
ハンダ片を搭載した表面実装型回路部品 - 特許庁
The solder resist layer 13 includes uneveness on the surface thereof.例文帳に追加
ソルダーレジスト層１３は表面に凹凸を含む。 - 特許庁
To prevent a solder material from thickening by surface tension of the solder material.例文帳に追加
半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。 - 特許庁
A solder ball 11 is arranged in a lower surface of a surface wiring layer 7.例文帳に追加
そして、表面配線層７の下面にはんだボール１１を配設する。 - 特許庁
In a solder bank forming process S53, solder is deposited on the other surface of the dental tooth form tray.例文帳に追加
Ｓ５３は、ロウ堤形成工程で、歯科用歯型トレイの他方側の面にロウを盛る。 - 特許庁
To provide a solder ball printing apparatus which distributes solder balls uniformly on the surface of a mask and fills mask openings with the solder balls.例文帳に追加
ハンダボールをマスク面上に均一に分散させ、マスク開口部に充填するハンダボール印刷装置を提供する。 - 特許庁
SOLDER AND METHOD FOR SURFACE TREATMENT FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SOLDER AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS ON THE BOARD USING THE SOLDER例文帳に追加
はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 - 特許庁
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