solid-state integrated circuitとは 意味・読み方・使い方

SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND SIGNAL PROCESSING METHOD例文帳に追加

固体撮像装置、半導体集積回路装置、および信号処理方法 - 特許庁

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加

固体撮像素子とその製造方法、及び半導体集積回路装置とその製造方法 - 特許庁

An imaging section 11, the analog amplifying circuit 12, and the A/D conversion circuit 13 are configured by being integrated in the solid-state imaging chip 10.例文帳に追加

撮像部１１、アナログ増幅回路１２およびＡＤ変換回路１３を固体撮像チップ１０に集積して構成する。 - 特許庁

To provide a system-in-package of an integrated circuit and a solid state battery without causing characteristic deterioration or malfunction; and to provide a multilayer wiring board.例文帳に追加

特性劣化や誤動作のない集積回路と固体電池とのシステムインパッケージ、多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

The lens barrel is configured as a there dimensional circuit board that is provided with a part 12 to be mounted with an optical component 2, with a mount terminal section 51 of an integrated circuit 4 being a solid-state image sensor or an integrated circuit 4 including the solid-state image sensor and with an external electric connection terminal 52.例文帳に追加

光学部品２の被装着部１２を具備するとともに、固体撮像素子である集積回路４または固体撮像素子を含む集積回路４の実装用端子部５１と外部電気的接続端子５２とを備えている立体回路基板として構成された鏡筒である。 - 特許庁

To improve reliability of a solid-state imaging device in which constituting elements are formed on both substrate sides and a semiconductor integrated circuit device thereof.例文帳に追加

基板両面に構成要素を形成した固体撮像素子、半導体集積回路装置における高信頼性化を図る。 - 特許庁

A solid state imaging element bare chip 300 is directly mounted on an LSI bare chip in which a drive circuit and a transfer circuit are integrated to form a chip-on-chip structure.例文帳に追加

固体撮像素子ベアチップ３００を、駆動回路や転送回路が集積されたＬＳＩベアチップ上に直接、搭載して、チップ・オン・チップ構造を形成する。 - 特許庁

Since diffusion of ions bearing charge/discharge of a solid state battery into an integrated circuit can be prevented by forming a protective film of the solid state battery into a multilayer structure and by providing a positive potential to one metal layer out of them, this system-in-package of the integrated circuit and the battery without causing characteristic deterioration or malfunction and this multilayer wiring board can be provided.例文帳に追加

固体電池の保護膜を多層構造として、その内の一層の金属層が正の電位を有することにより、固体電池の充放電を担うイオンの集積回路への拡散防止を行うことができるので、特性劣化や誤動作のない集積回路と電池のシステムインパッケージや多層配線基板を提供することができる。 - 特許庁