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surface viaとは 意味・読み方・使い方
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「surface via」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 4985件
The upper surface (first surface) and the lower surface (second surface) of the interconnect 10 are connected with the via plug 20 and the via plug 30 respectively.例文帳に追加
配線10の上面(第1面)および下面(第2面)には、それぞれビアプラグ20およびビアプラグ30が接続されている。 - 特許庁
The via provides another access to the cavity via the back surface of the wafer.例文帳に追加
バイアは、ウェハの背面を介して空洞への別のアクセスを提供する。 - 特許庁
The first surface communicates with the cavity via fluid, and the second surface communicates with the housing via fluid.例文帳に追加
第1の面は、空洞と流体連絡しており、第2の面はハウジングと流体連絡する。 - 特許庁
The first surface of the substrate also includes a via-hole array therein.例文帳に追加
基板の第1の面はバイアホールのアレイも中に含む。 - 特許庁
The electroluminescence is observed via the polished surface 11.例文帳に追加
研磨面11を介して該エレクトロルミネッセンスを観察する。 - 特許庁
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「surface via」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 4985件
To prevent a defective surface circuit around a via hole by allowing good conductivity between the surface circuit and the conductor inside the via hole, at the via hole.例文帳に追加
ビア孔の個所で、ビア孔内部の導体と表面回路との導通性を良好にし、ビア孔周辺での表面回路の不良を防止する。 - 特許庁
The surface mounting package has a connection surface 6 connected with a mounting surface via solder 8.例文帳に追加
表面実装パッケージは、半田8を介して実装面と接続される接続面6を有する。 - 特許庁
A via hole 6a extending from the pad 5 to the lower surface of a package 2 and a via hole 6b extending from the pad 5 to the upper surface thereof are formed.例文帳に追加
パッド5からパッケージの下面に伸びたビア6aと、パッド5からパッケージの上面に伸びたビア6bを設ける。 - 特許庁
To relieve irregularities at a portion directly above a via hole, to improve the flushness and smoothness between the surface of a plated layer on a substrate surface and the surface of plating metal inside the via hole (the portion directly above the via hole), and to reliably package parts directly above via-on-via and the via hole.例文帳に追加
ビアホール直上部分の凹凸を緩和し、基板表面のめっき層の表面とビアホール内部(ビアホール直上部分)のめっき金属の表面との面一、平滑性を改善し、ビア・オン・ビアや、ビアホール直上に部品を実装することを確実に可能にすること。 - 特許庁
There is deposited a photosensitive and conductive organic resin film on the entire surface of a via hole on the surface side of the substrate on which elements are formed, deposited inside the via hole, and deposited on part or the entire surface of the rear surface in the via hole penetrating the substrate.例文帳に追加
基板を貫通するビアホールにおいて、素子を形成した表面側のビアホール部全面と、ビアホール内部と裏面の一部または全面に、感光性かつ導電性をもった有機樹脂膜を堆積させる。 - 特許庁
The luminous flux enters the light guide plate via the incident surface and is emitted out of the lighting system via the first surface and the second surface.例文帳に追加
光束は入光面を経由して導光板に進入し、第一表面と第二表面を経由して照明装置の外部に出射される。 - 特許庁
The heat dissipating unit is coupled with the second surface of the circuit board via a coupling surface.例文帳に追加
放熱ユニットは結合面を経由して回路基板の第二表面に結合される。 - 特許庁
In a leveling device, a sloping surface 7 of an upper plate 5 is supported via a sloping surface 6 of a lower plate 4.例文帳に追加
下プレート(4)の傾斜面(6)を介して上プレート(5)の傾斜面(7)を支持する。 - 特許庁
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