「surface via」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The first surface of the substrate also includes a via-hole array therein.例文帳に追加

基板の第１の面はバイアホールのアレイも中に含む。 - 特許庁

The electroluminescence is observed via the polished surface 11.例文帳に追加

研磨面１１を介して該エレクトロルミネッセンスを観察する。 - 特許庁

To prevent a defective surface circuit around a via hole by allowing good conductivity between the surface circuit and the conductor inside the via hole, at the via hole.例文帳に追加

ビア孔の個所で、ビア孔内部の導体と表面回路との導通性を良好にし、ビア孔周辺での表面回路の不良を防止する。 - 特許庁

The surface mounting package has a connection surface 6 connected with a mounting surface via solder 8.例文帳に追加

表面実装パッケージは、半田８を介して実装面と接続される接続面６を有する。 - 特許庁

A via hole 6a extending from the pad 5 to the lower surface of a package 2 and a via hole 6b extending from the pad 5 to the upper surface thereof are formed.例文帳に追加

パッド５からパッケージの下面に伸びたビア６ａと、パッド５からパッケージの上面に伸びたビア６ｂを設ける。 - 特許庁

To relieve irregularities at a portion directly above a via hole, to improve the flushness and smoothness between the surface of a plated layer on a substrate surface and the surface of plating metal inside the via hole (the portion directly above the via hole), and to reliably package parts directly above via-on-via and the via hole.例文帳に追加

ビアホール直上部分の凹凸を緩和し、基板表面のめっき層の表面とビアホール内部（ビアホール直上部分）のめっき金属の表面との面一、平滑性を改善し、ビア・オン・ビアや、ビアホール直上に部品を実装することを確実に可能にすること。 - 特許庁

There is deposited a photosensitive and conductive organic resin film on the entire surface of a via hole on the surface side of the substrate on which elements are formed, deposited inside the via hole, and deposited on part or the entire surface of the rear surface in the via hole penetrating the substrate.例文帳に追加

基板を貫通するビアホールにおいて、素子を形成した表面側のビアホール部全面と、ビアホール内部と裏面の一部または全面に、感光性かつ導電性をもった有機樹脂膜を堆積させる。 - 特許庁

The luminous flux enters the light guide plate via the incident surface and is emitted out of the lighting system via the first surface and the second surface.例文帳に追加

光束は入光面を経由して導光板に進入し、第一表面と第二表面を経由して照明装置の外部に出射される。 - 特許庁

The heat dissipating unit is coupled with the second surface of the circuit board via a coupling surface.例文帳に追加

放熱ユニットは結合面を経由して回路基板の第二表面に結合される。 - 特許庁

In a leveling device, a sloping surface 7 of an upper plate 5 is supported via a sloping surface 6 of a lower plate 4.例文帳に追加

下プレート（４）の傾斜面（６）を介して上プレート（５）の傾斜面（７）を支持する。 - 特許庁

To improve the flatness of a via peak (via surface) without increasing the thickness of a circuit formation conductor by preferentially growing metal plating on the bottom surface of a via hole in via filling plating.例文帳に追加

ビアフィリングめっきにおいて、ビアホール底面に金属めっきを優先的に成長させることで、回路形成導体部の厚みを厚くすることなく、ビア頂部（ビア表面）の平坦性を向上させること。 - 特許庁

A surface side skin 5 and a backside skin 9 are pasted via the material 4.例文帳に追加

この面状材４を介して表皮５と裏皮９を張る。 - 特許庁

On the inter layer insulating film, a via hole reaching its bottom surface is formed.例文帳に追加

層間絶縁膜に、その底面まで達するビアホールを形成する。 - 特許庁

A via hole 7 is formed following to formation of a surface electrode 6.例文帳に追加

表面電極６を形成した後、バイアホール７を形成する。 - 特許庁

A barrier layer may be formed on the surface of each via hole.例文帳に追加

障壁層が各ビアホールの表面の上に形成されてもよい。 - 特許庁

SCREW STRUCTURE FOR SECURING WALL SURFACE VIA ADHESIVE, AND METHOD OF SECURING THE SAME例文帳に追加

接着剤を介した壁面固定用ネジ構造とその方法 - 特許庁

DEVICE FOR GUIDING WEB MATERIAL IN CONTACT-FREE MANNER VIA ONE SURFACE例文帳に追加

１つの面を介してウェッブ材料を接触なしにガイドする装置 - 特許庁

PHOTO ALBUM EQUIPPED WITH MEDIA REGENERATIVE FUNCTION VIA SURFACE NETWORK例文帳に追加

表面ネットワークを介してのメディア再生機能を備えた写真アルバム - 特許庁

The second conductive layer is disposed on the surface of the second surface and inside the electrode via holes.例文帳に追加

第２の面の表面及び電極ビアホールの内部には第２の導電層が設けられる。 - 特許庁

The heat generating body 6 surface and the heat radiating surface become connectable via the graphite sheet 5.例文帳に追加

発熱体３表面と放熱面とは、グラファイトシート５により接続することが可能となる。 - 特許庁

In the silicon substrate 12, a via hole V extending from the mounting surface 12a to the principal surface is formed.例文帳に追加

シリコン基板１２には、搭載面１２ａから主面まで延びるビアホールＶが形成されている。 - 特許庁

The gas between the substrate and the supporting surface are decompressed via the air vents, and the substrate is mounted on the supporting surface.例文帳に追加

空気孔を介して基板と支持面間を減圧させ、基板を支持面へ搭載させる。 - 特許庁

The blade 17c has a sealing surface S2 opposed to the surface S1 via an infinitesimal gap on a back surface thereof.例文帳に追加

前記ブレード部１７ｃの背面に対し前記シール面Ｓ１に微小隙間をもって対向するシール面Ｓ２を設ける。 - 特許庁

An outer surface of the slide knob 7 is defined into an upper surface part 7b and a lower surface part 7c via a part that is pushed up/down by a finger 7a.例文帳に追加

スライドノブ７の外面は、指当て部７ａを介して上面部７ｂと下面部７ｃとに定義されている。 - 特許庁

The via-hole 26 is formed such that the diameter of the via-hole 26 at the surface layered body SS is greater than the diameter of the via-hole 26 at the electrode layered body ES.例文帳に追加

このビアホール２６は、表層積層体ＳＳにおける径が電極積層体ＥＳにおける径よりも大きくなるように形成される。 - 特許庁

After that, a metal is embedded into the via 78a, and its surface is planalized.例文帳に追加

その後、ビア７８ａに金属を埋め込み、その表面を平坦化する。 - 特許庁

WET SURFACE TREATMENT METHOD AND DEVICE IN VIA HOLE例文帳に追加

ビアホール内への湿式表面処理方法及び湿式表面処理装置 - 特許庁

The bottom surface of the via hole 10V is sealed by the conductor layer 10b.例文帳に追加

ビアホール１０Ｖの底面は導体層１０ｂにより封止されている。 - 特許庁

The operation piece 21 faces the outer surface of the case via the operation window 24.例文帳に追加

操作片２１が操作窓２４を介してケース外面に臨んでいる - 特許庁

STARTER FLYWHEEL PROVIDED WITH RING GEAR BEING FIXED VIA ITS RADIAL SURFACE例文帳に追加

半径方向展開面にリングギヤを固着させて備えたスターターフライホイール - 特許庁

Subsequently, a charge storage film is formed on an inner surface of the via-hole, and a semiconductor pillar is formed in the via-hole.例文帳に追加

次に、貫通ホールの内面上に電荷蓄積膜を形成し、貫通ホール内に半導体ピラーを形成する。 - 特許庁

Metal layers 4 are formed on the surface of the insulating layers 2 where the via holes 3 are installed and in the via holes 3.例文帳に追加

ビアホール３を設けた絶縁層２の表面及びビアホール３内に亘って金属層４を形成する。 - 特許庁

A surface area of a via can be enlarged by enlarging its outer shape while using a single via.例文帳に追加

ビアの本数を単一とする一方でその外形を大きくしてビアの表面積を大きくすることとしても良い。 - 特許庁

A continuous curved surface is formed over a range, extending from the protruding surface parts 7E to the thumb-resting peripheral part 7G via the swollen surface part 7F.例文帳に追加

突出面部７Ｅから膨出面部７Ｆを介して指当て周部７Ｇに亘る範囲で連続曲面を形成してある。 - 特許庁

A size of the opening of the via hole on the second surface is larger than that on the first surface.例文帳に追加

バイアホールの第２面における開口の大きさは、第１面における開口の大きさよりも大きい。 - 特許庁

A luminaire body 2 is supported on the construction surface W such as a wall surface via a pair of supporting stands 4.例文帳に追加

壁面のような施工面Ｗに一対の支持台４を介して器具本体２が支持される。 - 特許庁

A conductor is arranged to fill the via, and a conductive shielding film may be provided to cover the surface of the conductor and the surface of the insulator around the via.例文帳に追加

ビア内に充填されるように導体を配し、この導体表面とビア周囲の絶縁体表面とを覆う導電性シールド膜を設けても良い。 - 特許庁

A half via 10 is provided in the side surface 4a of the lower ceramic layer 4.例文帳に追加

下部セラミック層４の側面４ａには、ハーフビア１０が設けられている。 - 特許庁

Also these respective capacitors 61-63 and surface lands 41-43 formed on a surface 1a of the laminated substrate 1 are connected via a via hole 7.例文帳に追加

また、このコンデンサ６１〜６３の各々と積層基板１の表面１ａに形成された表面ランド４１〜４３とがビアホール７を介して接続されている。 - 特許庁

The members 12 and 14, being light-transmissive, receive input light via an entrance surface while they provide output light via an exit surface.例文帳に追加

部材12および14は光透過性であり入射表面を介して入力光を受容すると共に、出射表面を介して出力光を提供する。 - 特許庁

The brazing material foil is preferred to be adhered to the surface via a binder.例文帳に追加

前記ろう材箔はバインダを介して表面に付着されているのが良い。 - 特許庁

The load during transfer of the wheelchair is received by the ground contact surface via the post 14.例文帳に追加

車椅子移乗時の荷重をポスト１４を介して接地面で受ける。 - 特許庁

On the surface of this base material is formed a decorative layer via an adhesive layer.例文帳に追加

この基材の表面に密着層を介して化粧層を形成する。 - 特許庁

To enhance adhesion of an insulation coating on the surface of a via hole and a conductive material inserted into the via hole.例文帳に追加

ビアホール表面上の絶縁コーティングとビアホール内に挿入される導電材料との付着性を向上する。 - 特許庁

The center when seeing from the flat surface (+ mark) which consists of lower via Via1 unit is deviated by a predetermined amount when seeing from the flat surface direction of the via unit which consists of the upper via Via3.例文帳に追加

下位ヴィアＶｉａ１よりなるヴィアユニットの平面方向から見たときの中心（＋印）は、上位ヴィアＶｉａ３よりなるヴィアユニットの平面方向から見たときの中心と所定量ずれている。 - 特許庁