tape ball grid arrayとは 意味・読み方・使い方

METHOD FOR WINDING AND CONTINUOUS PRINTING, AND TAPE BALL GRID ARRAY USING THE SAME例文帳に追加

巻取連続印刷方法及びその方法を用いたテープボールグリッドアレイ - 特許庁

TAPE BALL GRID ARRAY PACKAGE EQUIPPED WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE PROTECTION, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE PACKAGE例文帳に追加

電磁干渉保護を備えたテープボールグリッドアレイパッケージ及びこのパッケージの製造方法 - 特許庁

To provide a tape ball grid array (TBGA) package accompanied by an EMI protection and a method for manufacturing this TBGA package.例文帳に追加

ＥＭＩ保護を伴うＴＢＧＡパッケージ及びこのＴＢＧＡパッケージを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To ensure sufficient bonding strength while employing a quick thermosetting adhesive where thermosetting progresses in a several seconds when the reinforcing plate of TAB(tape automated bonding) tape and the heat dissipation plate of a semiconductor chip are bonded to manufacture a BGA(ball grid array) integrated circuit package.例文帳に追加

ＢＧＡ型集積回路パッケージを製造するためＴＡＢテープの補強板と半導体チップの放熱板とを接着するにあたり、数秒で硬化が進行する急速硬化型の熱硬化性接着剤を用いながらも充分な接着強度を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a mold BGA(ball grid array) which can correspond to multi-pin design by high integration of a semiconductor element, prevent a bonding wire from being exposed to a sealing resin surface, connect a bonding pad of a semiconductor element and a lead of a lead frame to intersect, and seal an entirety of a semiconductor element with sealing resin even if a TAB tape is used.例文帳に追加

半導体素子の高集積化による多ピン化に対応でき、ボンディングワイヤが封止樹脂表面に露出することを防止でき、半導体素子のボンディングパッドとリードフレームのリードとを交差して接続することが出来、ＴＡＢテープを用いても半導体素子の全面を封止樹脂で封止したモールドＢＧＡを提供する。 - 特許庁