tape automated bondingとは 意味・読み方・使い方

To provide a tape carrier for tape automated bonding (TAB) that can easily identify a defective position in a wiring pattern, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

配線パターンの不良発生位置を容易に特定することができるＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 fabricated from a silicon wafer is mounted on the upper surface of a TAB (Tape Automated Bonding) tape 1 with the element-carrying surface 2a of the semiconductor chip 2 facing down.例文帳に追加

ＴＡＢテープ１の上面に、シリコンウエハを用いて作製された半導体チップ２をその素子面２ａを下側に向けて搭載した。 - 特許庁

An automated work system 1 comprises: a work table main body 11: a support device 12; and a conductive adhesive tape bonding device 13.例文帳に追加

自動化加工システム１は、ワークテーブル主体１１と、支持装置１２と、導電粘着テープ付着装置１３とを備える。 - 特許庁

To provide a TAB(tape automated bonding) tape and a COF tape which improve reliability at ILB(inner lead bonding) mounting, a semiconductor device and the manufacture method by preventing the occurrence of cracks in a passivation film.例文帳に追加

パッシベーション膜へのクラックの発生を防止することにより、ＩＬＢ実装時の信頼性を向上させることが可能なＴＡＢテープ、ＣＯＦ用テープ、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper foil having a low roughness surface which is suitable for an electrolytic copper foil material used for a Tape Automated Bonding method and does not substantially have an uneven shape formed in a rough surface side, has high tensile strength, and does not cause the peeling of a tin plating film.例文帳に追加

Tape Automated Bonding工法に用いる電解銅箔材料として好適な粗面側に山谷形状が実質的に形成されていない低粗面を持ち、且つ、高抗張力を備えており、スズめっき剥がれが発生しない電解銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a TAB(tape automated bonding) tape for BGA (pole grid array) wherein a via hole is formed with the same mold without depending on the pattern form of the via hole of the TAB tape for BGA.例文帳に追加

ＢＧＡ用ＴＡＢテープのビアホールのパターン形状に左右されずに、ビアホールを同一の金型で形成することができるＢＧＡ用ＴＡＢテープの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of measuring an accurate dimension of an inter-wiring distance of a TAB (Tape Automated Bonding) tape by stabilizing the inter-wiring distance of the TAB tape in a short period of time by an easier method than before.例文帳に追加

従来よりも簡単な方法によりＴＡＢテープの配線間距離を短時間で安定化させ、配線間距離の正確な寸法を効率よく測定する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a contact structure, having the shape of a TAB(tape- automated bonding) and a contact bump as a contact point.例文帳に追加

ＴＡＢ（テープオートメイテッドボンデ_イング）の形態を有するとともに接触点としてコンタクトバンプを有する、コンタクトストラクチャを提供する。 - 特許庁