tape ballsとは 意味・読み方・使い方

To provide a method of manufacturing a TAB tape for a BGA, using a solder resist, whereby no stain appears around the openings of the solder resist for solder balls.例文帳に追加

ソルダーレジストを用いてＢＧＡ用ＴＡＢテープ作製するに際し、ソルダーレジストの半田ボール用開口部周辺部にシミを発生させない製造方法の提供を課題とする。 - 特許庁

To obtain a tape carrier for semiconductor devices which excels in both its wire-bonding quality and its junction quality to solder balls, by subjecting its conductive pattern layer to an optimal electroless plating.例文帳に追加

導電パターン層に最適の無電解めっきを施すことで、ワイヤボンディング性及びはんだボール接合性の双方に優れた半導体装置用テープキャリアを得る。 - 特許庁

To provide a film carrier tape which is used for TCP products and with which more highly reliable TCP products can be obtained by plating the wiring surface of the tape suitably for bonding and the ball land surface of the tape suitably for bonding, for example, for improving the bonding strength of eutectic solder balls.例文帳に追加

ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープにおいて、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、共晶半田ボールの接合強度を向上させるめっきを行い、信頼性のより高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープを提供する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a polyimide tape 11, semiconductor chip 14 mounted on one main plane of the polyimide tape 11, lands 12 formed on the other main plane of the tape 11, and metal balls 16 connected to the lands 12 and also electrically connected to the semiconductor chip 14.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、ポリイミドテープ１１と、このポリイミドテープ１１の一方の主面に実装された半導体チップ１４と、ポリイミドテープ１１の他方の主面に形成されたランド１２と、このランド１２に接続され、半導体チップ１４に電気的に接続された金属ボール１６と、を具備するものである。 - 特許庁

This piping member 21 is composed of a pipe body 23, a tape heater 22 mounted to the outer periphery of the body 23, and a heat retaining material 24 composed of a number of metallic balls 24a inserted in a state of closely being kept into contact with the inner periphery of the body 23.例文帳に追加

配管部材21は、パイプ本体23と、本体23外周に設けられたテープヒータ22と、本体23内周に密接するように挿入された多数の金属球24aからなる保熱材24とからなる。 - 特許庁

To provide a film carrier tape which is used for TCP products and with which highly reliable TCP products can be obtained by plating the wiring surface of the tape suitably for bonding and adjusting the ball land surface of the tape so that the surface may become suitable for bonding, for example, for improving the bonding strength of eutectic solder balls.例文帳に追加

ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープにおいて、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、共晶半田ボールの接合強度を向上させるボールランド面の状態とし、ＴＣＰ製品に用いた際に、信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for loading, mounting a solder ball of a μBGA pr CSP board having no unevenness and good product yield by incorporating high loading, mounting yield on a tape carrier for a semiconductor device without bringing about lack of balls.例文帳に追加

ハンダボールの欠落が生じることがなく、半導体装置用テープキャリアへの高い装填、実装歩留りを有し、バラツキがなく、製品歩留りも良好なμＢＧＡやＣＳＰ基板のハンダボールの装填、実装方法を提供する。 - 特許庁